4月20日，全球兩大智能手機巨頭蘋果和華為都放出了大消息。蘋果CEO庫克，這位掌管蘋果14年之久掌舵人正式宣布將于9月1日卸任CEO。與此同時，昨日余承東也正是拉開了華為Pura系列及全場景新品發布會的帷幕，這場備受矚目的盛會上，大家最為關心無疑還是麒麟芯片的進展情況——華為將在Pura 90 Pro/ Pro Max手機中首發麒麟9030S芯片。需要補充說明的是，Pura 90系列并非全系搭載9030S。標準版Pura 90沿用了上一代的麒麟9010S處理器，而同期發布的折疊屏旗艦Pura X Max則搭載了性能更強的麒麟9030 Pro。再回到麒麟9030S芯片，目前華為官方尚未公布具體的規格參數，只說這是一款專為智慧影像而生的芯片。但綜合多家科技媒體及達人的消息，麒麟9030S仍然是中芯國際N+2 7nm級工藝，CPU還是采用1超大核+3大核+4能效核的三叢集架構，可能升級為泰山V123架構，GPU則升級為Maleoon 930。
即使號稱是為影像而生，據說圖像能力上提升顯著，其NPU圖像理解能力提升了200%、AI ISP色彩引擎算力提升43%、長焦視頻清晰度提升110%、防抖精度提升30%。以上消息表明，華為麒麟芯片正在全面采用自研的泰山CPU架構與馬良GPU，替代ARM公版方案，實現了核心IP的自主化。同時，通過將芯片與鴻蒙系統深度融合，在制程工藝受限的情況下，依然實現了整機性能的顯著優化。
另外，值得關注的是，自從去年下半年開始麒麟芯片下方的趨勢日益明顯。這表明麒麟芯片生產線已全面達產，據說年產能突破1億顆，已覆蓋高、中、入門全產品線，徹底擺脫了缺貨困境。當然，更為勁爆的消息是，近日有數碼大V爆料了華為麒麟SOC的迭代計劃，2024跑通麒麟9030，采用N+3制程工藝，2025年跑通麒麟9050，采用N+3P制程工藝，2026年跑通麒麟9060，采用N+4制程工藝。具體如下：對照以上迭代計劃，我們可以非常清晰地看出了整個路線圖。另外表中顯示麒麟9050采用N+3P工藝，其M0尺寸是28納米，與臺積電5納米制程工藝相同；但麒麟9060采用N+4工藝，其M0尺寸還是28納米，然而Cell height縮小到188納米，比臺積電5納米工藝更小，可看做是臺積電4納米工藝。有業內人士更為激進的看法是華為已規劃了明確的3nm芯片研發路線，預計2027年投入量產。因此，麒麟9030S芯片是華為在技術自主與產業化道路上又一個堅實的腳印。
而且在面對極度施壓的外部限制，華為并未停止研發的步伐，而是選擇從底層核心IP自主化（CPU/GPU）和深度優化（芯片系統協同、功能定制）兩個方向發力，在成熟工藝節點上最大化挖掘性能潛力；隨著年產能突破億顆的里程碑，這即保障了相對充足的產能供應，同時也為未來的技術突圍爭取了寶貴的時間和市場空間。
