1月8日消息，在近日開幕的CES 2026展會上，手機芯片大廠高通（Qualcomm）首席執行官Cristiano Amon 證實，高通正與韓國晶圓代工廠三星電子進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星2nm制程來代工。這不僅意味著高通重新回歸多個晶圓代工供應商來源，更意味著三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失后，重新獲得了挑戰臺積電領導地位的機會。
根據Cristiano Amon 的說法，高通已經展開與三星關于采用最新2nm制程進行代工的討論。同時，高通已經完成了相關芯片的設計工作，并計劃在短期內達成商業化推廣。
雖然高通官方尚未正式確認與三星合作的芯片的具體型號，但市場推測，這款備受矚目的芯片極有可能是高通旗艦移動處理器小幅升級版，也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5。如果一切順利的化，隨著這款處理器的投產，意味著高通與三星在尖端制程旗艦芯片上的再度攜手。
回顧過去數年，三星的晶圓代工業務發展的非常不順。不僅曾面臨嚴重的技術延遲與生產良率問題，直接影響了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 處理器。由于臺積電在良率及先進晶體管技術上展現出顯著的領先優勢，促使包括高通、谷歌在內的許多大客戶紛紛轉向臺積電，導致三星在先進制程晶圓代工市場的份額持續下滑。
然而，隨著近期三星在尖端制程技術和市場上取得一系列突破，成為吸引高通回歸的主因。首先，三星第二代2nm制程（SF2P）為產品性能與功耗提供了更佳的解決方案；其次，三星自家的Exynos 2600 移動處理器順利推出，向外界展示了三星尖端制程的穩定性；第三，2025年7月，三星還成功獲得了來自特斯拉（Tesla）價值165億美元的AI 芯片代工訂單。這一切顯著提升了市場對三星先進制程節點的信心。
三星電子共同CEO Jun Young-hyun 對此表示，這些合約是晶圓代工業務部門達成大飛躍的重要墊腳石。
三星如果能成功拿到高通的2nm訂單，將極大地緩解其過去因良率問題而受損的聲譽。盡管臺積電目前仍憑借先進技術主導市場，但三星憑借著SF2P 技術的突破與特斯拉等大客戶的支持，正展現出復蘇的姿態。因此，高通與三星在2nm領域的合作，無疑為2026年的半導體產業開了一個充滿競爭與變數的新頭。對于高通而言，這是在多元化發展策略下的重要供應鏈布局。而對于三星而言，這是一次向全球證明其頂尖代工實力的絕佳機會。
除了備受矚目的2nm移動芯片之外，高通在CES 2026 上也展示了其多元化的轉型戰略。為了降低對只能手機市場的過度依賴，高通正積極進軍個人電腦與機器人領域。包括最新的入門級PC 處理器Snapdragon X2 Plus，希望在PC 市場搶占更多份額。此外，高通還啟動了一項針對類人型機器人（Humanoid Robots）的發展計劃，將其領先的計算技術應用于尖端機器人領域。
編輯：芯智訊-林子
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