5月28日，超晶熱導正式推出自研金剛石鍵合技術，成功解決第四代半導體金剛石與氮化鎵、氮化硅、氮化鋁、氧化鋁、陶瓷基板異質集成難題，以低熱阻、高強度、高可靠性能，為高端半導體散熱提供全新方案。
該項技術擁有出眾的綜合性能，結構結合可靠性強，能夠從容應對高低溫交替的復雜嚴苛工況，同時對各類半導體、陶瓷材質都具備良好的適配性。產品已先后完成多輪全面測試與應用驗證，目前可穩定開展小批量供貨。待全面實現產業化落地后，還能根據市場需求迅速擴充產能，完成大批量產品交付。
隨著 5G、AI、新能源汽車快速發展，氮化鎵、氮化硅等第三代半導體功率密度不斷提升，傳統鍵合方式熱阻高、界面易開裂，已難以滿足高功率、高頻、高可靠應用需求。金剛石作為第四代半導體核心材料，熱導率高，兼具超寬禁帶、高擊穿場強、低損耗等優勢，是下一代功率與射頻器件的理想材料。而金剛石鍵合技術，正是打通金剛石產業化的關鍵環節。
超晶熱導提供構建一體化閉環工藝，通過自研表面活化與定制過渡層設計，精準匹配異質材料熱膨脹系數，實現納米級精密貼合。
新技術將全面支撐 5G 射頻、新能源汽車功率模塊、AI 算力服務器、航空航天等高端場景，有效解決高密度散熱痛點，提升器件性能與可靠性。此次發布標志著我國在第四代半導體產業化領域取得關鍵突破，助力構建自主可控的半導體產業生態。
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來源：超晶熱導
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