2026年7月，2026高工智能汽車技術峰會將在上海盛大啟幕，獎項申報與參會報名火熱進行中。
本屆峰會以“破繭?智變”為主題，恰逢高工智能汽車深耕產業十年之際，本屆技術峰會規格全面升級，聚焦艙駕融合、中央計算+區域控制、AI 座艙、車載大模型等關鍵賽道，直擊產業核心問題與風口、分享實戰經驗，共同推動新一代技術從創新走向規模化量產階段，為產業提供前瞻性思考與實戰經驗分享。
峰會亮點
高工智能汽車十周年重磅活動系列，行業頂級技術趨勢會議
300+細分領域重量級企業，600+智能汽車產業鏈高層匯聚
產業鏈上下游企業現場技術交流、新產品展示
高工智能汽車產業研究院（GGAI）產業報告發布
高工智能汽車研究院年度獎項評選，邀請百家供應鏈核心企業參與
峰會總覽
峰會同期重磅獎項
獎項設置（五大核心獎項）：
一、下一代整車電子架構類
年度中央計算平臺方案金獎（技術領先+平臺化+量產落地）
年度區域控制方案金獎（軟硬件解耦+成本最優+規模化交付）
年度整車SOA架構創新獎（服務化定義+生態開放+迭代效率）
二、艙駕一體/跨域融合類
年度艙駕融合量產突破獎（單SoC艙駕一體+SOP裝車量）
年度艙駕一體技術方案標桿獎（算力調度、安全隔離、體驗一致性）
跨域融合技術創新獎（架構革新、降本增效、工程落地能力）
三、AI座艙與交互類
年度AI智能座艙平臺方案金獎（多模態交互+流暢度+用戶口碑）
年度下一代座艙域控量產突破獎（硬件性能+軟件生態+量產規模）
年度座艙交互體驗創新獎（AR-HUD/無感交互/場景聯動）
四、車載AI大模型類
年度車載大模型量產應用獎（端側部署+全場景可用+裝車量）
年度艙駕協同大模型方案創新獎（感知-決策-交互一體化）
年度AI-Box方案創新獎（硬件性能+平臺多元化適配能力+生態）
五、綜合類獎項
年度電子電氣架構領軍企業
艙駕融合量產標桿企業
車端AI大模型領軍企業
車聯網與車云一體領軍企業
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