要點
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? 通過將AI原生的軟件平臺及其世界頂尖研發團隊，與高通技術公司的領先芯片技術相結合，助力開發者、OEM、ODM、云服務商及模型廠商加速落地高通技術公司的端到云AI平臺。
? 進一步賦能高通技術公司跨終端、邊緣與數據中心，打造與底層芯片解耦的計算層，從而提升每瓦特性能和硬件靈活性，拓展開放的開發者生態，使客戶能夠在全球范圍跨異構平臺更高效地部署AI。
? 賦能高通技術公司拓展數據中心市場機遇，在全新AI硬件上線初期即可實現最優性能，從而推動公司引領數據中心與邊緣AI計算的全球拓展。
身處AI時代中心的連接計算領軍企業高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達成收購Modular公司的協議，這將強化高通技術公司面向數據中心與邊緣場景的生成式和智能體AI軟件基礎。
隨著AI的規模化擴展，行業發展瓶頸已不再是AI能力，而是運行效率。每瓦特性能關乎推理成本，而相應成本則決定能否規?；占?。僅憑硬件已無法滿足這一需求，開發者需要能夠連接系統級優化與異構、解耦計算的軟件，讓芯片性能在各類加速單元、場景和用例中充分轉化為穩定、高效的AI服務。
Modular提供開源的AI原生軟件棧，可支持AI跨各類硬件架構高效運行。由參與構建了當下主流AI基礎設施的工程師團隊打造，Modular的統一平臺可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC（應用專用集成電路）架構，以行業領先的性能運行模型，無需針對不同加速單元重復改寫代碼。對開發者與企業而言，這意味著一次開發即可跨全場景部署，并且降低總體擁有成本。Modular還有著開放、行業友好、且無廠商綁定的開發者社區，致力于持續優化AI基礎設施的遷移能力與效率。
本次收購預計將進一步支持高通技術公司跨廣泛平臺和用例，提供更優化的AI計算層，深化高通技術公司數據中心戰略的軟件基礎，在分布式AI系統中支持更高效的推理、規劃與部署，同時加強與模型廠商、開發者、超大規模云服務商及企業客戶的合作關系。
通過將高通技術公司的芯片技術領導力與Modular的軟件專長相結合，高通技術公司將具備完善優勢，以打造更快、更高效、更易擴展的AI系統，助力客戶實現從終端到云端的AI商業化落地。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：
本次收購不僅是高通發展的關鍵里程碑，對AI行業而言亦是如此。隨著智能體AI在數據中心與邊緣側的普及，這個行業正在向分布式、多供應商共存的架構轉型，這就要求一套更開放、現代化的軟件基礎。我們相信，行業未來屬于對開發者友好、能夠跨多元計算環境運行、并能真正為客戶提供AI部署硬件與場景選擇的橫向平臺。我們與Modular正在加速這一轉型，將我們的規模化布局、高能效數據中心技術與開放的生態模式相結合，推動AI邁向全新的發展階段。
Modular創立之初便秉持一個理念，即AI需要一套更開放、高效的軟件基礎，能夠跨多樣化硬件與部署場景運行。加入高通為我們帶來的規?；季趾推脚_覆蓋，將能夠讓這一使命更快成為現實。我們將共同面向開發者降低AI開發門檻，提升AI開發性能和跨硬件遷移能力，完善開放生態，以吸引更多行業參與者并加速技術創新。我們非常興奮能夠持續優化我們的軟件平臺，為高通從邊緣到云端的整體戰略提供支持。
*驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。
*高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標或注冊商標。
