要點
本系列將分為兩篇內容為大家呈現，第一篇Omdia將探討DRAM和NAND價格持續上漲如何重塑智能手機市場的成本結構，并分析這一趨勢為何對中低端機型帶來更大壓力，進一步加速400美元以下智能手機市場的萎縮。
第二篇內容將進一步分析，在成本壓力持續加大的背景下，智能手機市場的存儲配置正呈現兩極分化趨勢：廠商在中低端機型上削減或維持現有存儲配置，而高端機型則繼續提升存儲容量，以增強產品競爭力。
根據Omdia最新研究，近幾個季度以來，DRAM和NAND價格持續大幅上漲，且預計未來仍將保持上升趨勢。不斷攀升的存儲成本已成為中低端智能手機廠商面臨的重要挑戰，并推動400美元以下智能手機市場同比下滑超過22%。
來源：《Quarterly Smartphone Technology Trends – 1Q26 Analysis Premium》
自去年以來，隨著存儲器價格持續快速上漲，智能手機的成本結構發生了顯著變化。根據《Quarterly Smartphone Technology Trends – 1Q26 Analysis Premium》報告，對比2025年第三季度與2026年第一季度的物料清單（BOM）成本結構可以發現，在400美元以下智能手機中，存儲成本占BOM成本的比重在2026年第一季度幾乎翻了一番；而在400美元以上機型中，這一占比也增長了100%以上。
存儲成本持續攀升，正成為低端智能手機市場面臨的沉重負擔。Omdia消費科技研究團隊首席分析師（Principal Analyst ）李澤剛（Zaker Li）指出，隨著未來幾個季度存儲價格進一步上漲，這一壓力還將持續加劇。為了維持本就有限的利潤空間，傳音、OPPO、vivo、榮耀和小米等智能手機廠商紛紛上調產品零售價格。
然而，對于價格高度敏感的低端消費群體而言，產品漲價很可能導致市場需求明顯下滑。結合未來幾個季度存儲價格走勢來看，低端機型的盈利能力正不斷受到擠壓，并面臨因零售價格持續上漲而導致需求進一步走弱的風險。因此，今年以來，越來越多智能手機廠商開始主動、逐步縮減低端市場布局。
根據Omdia今年5月發布的最新預測，受400美元及以下智能手機出貨量大幅下滑影響，2026年全球智能手機市場出貨量預計將同比下降12%。其中，400美元及以下機型的出貨量預計將同比下降22%以上。
相比之下，400美元以上智能手機市場則展現出較強韌性，預計2026年出貨量將同比增長5.7%。這一趨勢主要受到以下三個因素推動：
智能手機廠商正加快向中高端市場轉型。
終端零售價格持續上漲，進一步推動400美元以上機型的市場占比提升。
高端消費者對價格的敏感度相對較低，使高端市場需求保持較強韌性。
與此同時，中高端產品也為廠商提供了更大的成本優化空間。隨著產品售價提升，400美元以上智能手機中存儲成本占物料清單（BOM）成本的比例迅速下降。尤其是在600美元以上機型中，由于高規格系統級芯片（SoC）、顯示屏和攝像頭模組占據了更高的BOM成本比例，廠商可以通過優化這些關鍵部件，在一定程度上緩解存儲成本上漲帶來的壓力。
顯示面板： 中國智能手機廠商開始在部分高端機型中重新采用LTPS OLED面板，取代此前升級使用的LTPO OLED面板，并僅在旗艦產品中保留LTPO技術。此舉預計可為每臺設備節省約3至5美元的成本。
攝像頭模組： 廠商可根據不同產品定位，采用更加靈活的影像配置方案，例如使用尺寸更小的圖像傳感器，或減少攝像頭數量，以降低整體成本。
系統級芯片（SoC）： 在600美元以上智能手機中，SoC仍然是成本占比最高的核心部件。廠商可通過延長上一代平臺的使用周期，放緩芯片升級節奏，預計比使用最新平臺的成本降低30%至40%。
隨著存儲成本持續攀升并不斷重塑智能手機市場的成本結構，廠商將需要在產品價格、盈利能力和市場競爭力之間尋求更加精細的平衡。
本文作者
李澤剛
（Zaker Li）
消費科技團隊
智能手機首席分析師
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