在PCB電鍍設備領域，東威科技早已是公認的“隱形冠軍”，其垂直連續電鍍設備（VCP）占據市場絕大多數份額，成為眾多高端電路板產線的標配。但東威的視野不止于此：從新能源鍍膜設備到光伏領域，從卷式水平膜材電鍍到磁控濺射卷繞鍍膜，東威正以核心技術為支點，撬動更廣闊的智造版圖。
而今天，我們要聚焦的是一款真正體現東威“硬科技”底色的新品：真空二流體蝕刻設備。它用一組硬核數據，重新定義了精細線路加工的精度與均勻性。
東威科技
電鍍龍頭，實力背書
東威科技的VCP垂直連續電鍍設備，在服務器、汽車、AI等熱門賽道的頭部客戶產線上，已收獲穩定可靠的使用反饋。其自主研發的水平desmear+PTH+FCP鍍銅三合一設備，更是專為HDI高階產品而生，全面適配ADAS（高級駕駛輔助系統）、衛星通訊、MiniLED及IC載板等前沿應用。
該設備整合了閃鍍制程，顯著增強盲孔信賴性，尤其對汽車、服務器、通訊領域中常見的4-N-4堆疊結構表現出極佳的工藝可靠性。值得一提的是，該三合一設備的年產量可滿足20臺，為大批量高端HDI產能提供了堅實保障。
真空
二流體設備
七大數據看點
直擊精細蝕刻痛點
當行業不斷向更細線寬、更薄板材邁進，傳統蝕刻方式在均勻性、側蝕控制和薄板處理上逐漸吃力。東威科技推出的真空二流體蝕刻設備，以七項關鍵技術指標，給出了系統級解決方案：
整板銅厚去除高度一致，為后續線路精度奠定基礎。
側蝕控制優異，線路邊緣陡直，信號完整性更有保障。
滿足高階HDI及細線路產品嚴苛要求。
最薄0.036mm，超薄板材亦可穩定通過，拓展工藝窗口。
每個噴嘴點噴自動控制（專利技術），精準消除銅厚偏差，避免局部過蝕或欠蝕。
適應大小板不同尺寸，確保真空吸附效果始終如一。
噴嘴采用PEEK/鈦材質，耐腐蝕且壽命長；廣角噴嘴設計耗氣量小；配備獨立氣液分離塔，顯著降低藥水損耗。
不止于設備
更是精密線路的“守護者”
在PCB制程中，蝕刻工序的精度直接決定最終產品的良率與電氣性能。東威科技的真空二流體設備，將氣液混合、分區吸附、定點補償等多項核心技術整合為一體，為高頻高速材料、超薄基板及高密度互連產品提供了穩定、可控的蝕刻解決方案。
從電鍍到蝕刻，從傳統PCB到新能源與半導體封裝，東威科技持續以自主創新拓展技術邊界。無論是市場占有率遙遙領先的VCP設備，還是如今在精細蝕刻領域亮出“硬指標”的二流體新品，東威都向行業傳遞同一個信號：國產精密裝備，足以擔綱高端制造的核心環節。
如您對東威科技真空二流體設備或三合一HDI產線方案感興趣，歡迎留言或聯系東威科技，獲取更詳細的技術資料與試樣支持。
讓每一微米線路，都經得起檢驗。
東莞東威科技有限公司
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