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在AI服務器、高速網通、衛星通信等高附加值需求的驅動下，臺灣印刷電路板協會（TPCA）觀察指出，泰國、越南及馬來西亞正從傳統的消費電子制造基地，加速蛻變為支撐高階PCB與IC載板發展的區域性互補生態。
據TPCA統計，當前東南亞PCB產值約占全球總量的12.3%，產業地位持續攀升。不過，該區域現階段的增長主要依靠來自中國臺灣、大陸、日本、韓國以及歐美企業的擴產投資，本土廠商產值在全球的占比僅有1%左右。TPCA認為，東南亞若想從單純的“生產基地”躍升為具備自主競爭力的“全球PCB產業中心”，材料本地化、設備配套、專業人才供給以及本土供應鏈的成熟度將是決定性因素。
泰國：穩居東南亞PCB龍頭，AI與數據中心投資強勁
泰國是東南亞最大的PCB生產地，2025年產值達到50.6億美元，年增長22.4%，約占全球產值的5.4%。這一增長主要得益于中國臺資與陸資企業新產能釋放，帶動AI服務器、高速網通、衛星通信等高端產品在泰國的生產份額快速上升。
展望2026年，受益于AI基礎建設持續擴張、數據中心及云端服務資本支出增加，疊加全球供應鏈分散布局趨勢，泰國PCB產值預計將增至60.9億美元，年增幅20.4%。
政策層面，泰國政府通過投資促進委員會（BOI）持續改善投資環境，2026年第一季度BOI收到的申請金額已突破318億美元，其中Google、Microsoft等科技巨頭的大型數據中心和云端基礎設施項目尤為突出。
同時，泰國證券交易所（SET）正研究放寬上市融資規則，旨在吸引更多高科技企業落戶，推動半導體上游、材料與PCB供應鏈的跨國深度合作。
越南：從組裝基地邁向高階技術與半導體配套
越南歷來是全球手機、筆電等電子產品的主要組裝地，近年來PCB產業增長同樣顯著。2025年該國PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球4.4%；預計2026年將進一步增至49億美元，年增18.1%。增長動力主要源于AI和高效運算需求上揚，帶動高階多層板、HDI及載板等產品的訂單擴大。
TPCA分析指出，越南PCB產業的投資結構正由原先服務于終端組裝，逐步向高技術含量和半導體產業鏈延伸。臺資、日資、韓資企業持續加碼，布局方向涵蓋AI服務器板、高階HDI、ABF載板以及半導體封測等領域，表明越南已不僅是電子代工基地，更在向高附加值PCB及先進封裝周邊供應鏈升級。
政策方面，越南已將AI、云端運算和半導體納入國家戰略技術名單，并通過國家科技發展基金撥付1.1億美元進行重點扶持；高通、鴻海等領軍企業也在當地擴大AI研發和智能制造投入。
馬來西亞：半導體封測優勢突出，AI算力聚落成型
馬來西亞擁有全球半導體封測13%的市場份額，與新加坡構成緊密的半導體供應鏈集群。2025年其PCB產值達到20.9億美元，受擴產及AI建設拉動，2026年預計將增長15.3%，達到24.1億美元。
該國的產業投資與AI供應鏈深度綁定：奧地利載板大廠AT&S今年宣布最高投資20億歐元擴建居林廠，瞄準AI高階載板市場；臺廠精成科技則通過“新馬分工”模式，由檳城廠量產AI服務器板。
政策上，馬來西亞推行“國家半導體戰略（NSS）”和MyChipStart計劃，扶持IC設計、初創企業和本土半導體人才，同時大力吸引國際數據中心及云服務商進駐。隨著澳洲AirTrunk等數據中心運營商在柔佛州大規模建設AI數據中心，馬來西亞正迅速成為東南亞重要的AI算力樞紐。
AI基建投資驅動轉型，大廠需強化雙軸布局
TPCA認為，全球AI基礎設施投資已成為推動東南亞PCB產業升級的關鍵引擎。Google、Microsoft加大對泰國云基建的投入，越南將AI、云端運算及5G/6G列為國家戰略技術并吸引高通在河內設立研發中心，馬來西亞柔佛AI數據中心聚落加速成型。種種跡象表明，東南亞正從電子制造腹地轉變為高階服務器、AI基礎設施和半導體供應鏈的重要節點。
面對供應鏈重組與AI算力需求擴張，TPCA建議臺灣PCB產業除了鞏固本土高階制造、研發和關鍵供應鏈協同外，也應審慎規劃在東南亞的戰略延伸。
盡管東南亞已成為全球PCB產能布局的重要區域，但高端產品的量產落地仍依賴技術管理能力、關鍵材料和設備配套、人才培養以及客戶認證周期。對中國兩岸企業而言，未來制勝的關鍵不再是單一的海外擴產，而是通過“國內研發、海外制造”的雙軸資源配置，提升全球交付韌性與綜合競爭力。
TPCA表示，未來將繼續加強與東南亞市場的聯系，包括持續收集當地投資、產能和供應鏈動態信息，為會員提供決策參考，同時積極參與東南亞國際展會及行業論壇，促進與當地產業界的交流。
來源：整理自TPCA
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