繼京東方與康寧后，又有兩家行業龍頭宣布達成玻璃基板合作。藍思科技公告稱，全資子公司藍思國際(香港)有限公司近日與Intel Corporation簽署合作備忘錄，雙方將就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝（包括但不限于上述內容）相關的潛在合作進行討論和評估，Intel將提供說明性架構信息、可制造性設計（DFM）指南、基準測試方法和驗證方法。
公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累，已建有相關中試線并開展樣品試制，目前已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證，并進入技術測試階段。本備忘錄的簽署有助于公司與Intel建立長期、穩定、互信的戰略合作伙伴關系。
就在5月20日，京東方A公告稱，公司與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。受此消息刺激，京東方股價第二天一字漲停，此后便一發不可收拾，到7月2日股價達到最高，區間漲幅高達113.92%。
玻璃基板具有低介電常數、高耐熱性、高平整度、可面板級基板制造，以及可引導光信號等優點，它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯奠定基礎，使同等面積內封裝更多硅芯片成為可能。玻璃基板的應用主要包括顯示領域，以及半導體領域，其中半導體領域可用于替代傳統硅中階層、ABF載板、光波導等。
玻璃基板產業鏈上游包括玻璃原片、化學材料及TGV激光、刻蝕、電鍍、PVD、曝光直寫等核心設備，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或無堿鋁硼硅酸鹽玻璃，目前海外以肖特、康寧、旭硝子（AGC）及電氣硝子（NEG）為主導，國內凱盛科技、戈碧迦等企業正加快布局，激光、電鍍、PVD等核心設備國產化進展較快，已基本具備產業化配套能力。
中游主要分為兩條應用路線，一是顯示玻璃基板，應用于顯示面板及MiniLED等領域；二是面向先進封裝的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金屬化填孔及多層RDL制作，是玻璃中介層和玻璃芯板制造的關鍵環節。
下游應用覆蓋先進封裝、CPO光互聯、射頻器件及顯示等領域。
英特爾是最早布局玻璃基板的企業，2026年1月，英特爾正式宣布玻璃基板技術進入大規模量產階段，其首款搭載玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服務器處理器，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。蘋果正加速推進自研AI硬件的布局，并已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片，三星電機向其供應玻璃基板樣品。
來源：財聯社
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