7 月，由中國計算機學會（CCF）主辦的第三屆 CCF 芯片大會（CCF Chip 2026）在無錫舉行。大會期間，由是德科技冠名支持的"無線短距芯片論壇"成功舉辦。論壇聚焦無線短距通信芯片的關鍵技術突破、工程化驗證、產業落地與標準演進，來自高校、科研機構、芯片企業和產業組織的多位專家帶來了精彩分享。論壇的組織也得到了 世界無線局域網應用發展聯盟（WAA）學術委員會的協作支持。
是德科技資深解決方案專家劉力維作主題報告
隨著智能終端、工業物聯網、車聯網、低空經濟、機器人與具身智能等新興應用加速落地，無線短距通信正在從傳統的消費電子連接，走向高可靠、低時延、低功耗、高密度連接與智能感知。短距芯片作為底層核心，其連接性能、能效與可靠性，直接決定了這些新場景能否真正"跑起來"。而從論文成果到工程樣機、從實驗室驗證到產業化產品，設計復雜度高、驗證鏈條長，始終是行業繞不開的挑戰——這也正是本次論壇希望回答的問題。
是德科技資深解決方案專家劉力維在論壇上作了題為《WLAN 芯片從模擬基帶、RFIC 到系統互聯互通的測試方法與工程實踐》的報告。結合 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 及未來 Wi-Fi 8 的演進趨勢，他分享了 WLAN 芯片從器件研發、模擬基帶、RFIC、射頻前端到整機互聯互通的完整測試需求。劉力維談到，隨著高階調制、更大帶寬、多天線、多鏈路和復雜調度機制的引入，測試驗證已經不能只盯著單一射頻指標，而要擴展到模擬 IQ、信令測試、MIMO 性能、MLO、多用戶調度、功耗、共存干擾和現場信號回放等系統級維度——一套完整、可復現、自動化的測試體系，是 WLAN 芯片從研發走向量產和規模應用的重要基礎。
劉力維獲論壇主辦方頒發致謝證書
論壇上，多位來自高校、科研機構和芯片企業的專家還圍繞射頻集成電路智能設計方法學與 EDA 工具、射頻計算與無線感知、面向工業運動控制的無線通信芯片、AI 驅動的開源無線短距網絡 IP 開發，以及 IEEE 802.11 標準演進與 Wi-Fi 8（802.11bn）技術方向等議題作了分享，從設計方法、系統架構、工程驗證到標準生態展開了深入研討。
從 AI 輔助射頻設計，到系統級測試驗證，再到 Wi-Fi 8 標準演進，無線短距芯片正在從單點能力提升走向系統級協同。作為論壇冠名支持方，是德科技將繼續攜手產學研各方，以覆蓋器件、芯片到系統的測試測量方案，助力無線短距通信與芯片產業高質量發展。
