【熱點】訂單排到年底！覆銅板迎高景氣 龍頭公司業績爆發

?摘要：低價大流量卡正全面退市，政策收緊已成定局。面對傳統號卡的不確定性，隨身WiFi憑借穩定連接、多設備共享、獨立設備和靈活套餐等優勢，成為務實可靠的備選方案。1、流量卡黃金時代要結束了通信行業正迎來一場前所未有的“地震式”調整——曾讓無數用戶追捧的低價大流量卡，正在全速退出各大平臺。這早已不是一次普通的競合，而是一場趨勢性的行業洗牌。回望過去，19元200G的神卡，那時真是“睡著都能笑醒”，便宜到不敢相信，爽到忍不住炫耀。那些日子，好像隨便刷、隨便看，流量自由觸手可及。可如今，回頭再看，那種

導語在現代高速數字電路設計中，信號的完整性已不僅是理想波形推演，而是一場與物理非理想特性正面博弈的工程實踐。濾波器芯片作為凈化傳輸鏈路的關鍵屏障，其核心挑戰在于：能否有效識別并濾除那些隱匿在電平跳變過程中的亞納秒級瞬態脈沖干擾，這類干擾持續極短，卻足以在高速鏈路中引發誤觸發。然而，傳統函數發生器受限于采樣率與邊沿速率，根本無法忠實復現如此狹窄且陡峭的異常波形。針對此困境，德思特TS-AWG7000系列任意波形發生器以17 GS/s采樣率與50 ps原生邊沿速度，為瞬態脈沖提供精細刻畫，配合SPG

產品使用18V供電，配套4串鋰離子電池，需要設計一個充電器。因為輸入18V，電池最高 16.8V，壓差僅 1.2V。因為壓差太小。使用開關型的充電控制芯片不穩定。嘗試自行設計一個。整體采用分立三極管 + TL431架構，分4個功能單元：使能控制回路、限流環路、TL431 精密恒壓反饋環路、PNP 功率管主功率輸出回路；實現完整鋰電池充電邏輯。使能控制回路按鍵按下：5V 電壓經 R12 (2kΩ) 送入 NPN 管 Q3 基極，Q3 飽和導通，對地拉低 R1、R2 組成的分壓控制節點電位；該節點直

在前六期中，我們已經分別討論了 CRA 的適用范圍、整體影響、漏洞通報義務、風險評估與技術文檔證據鏈、第三方組件與 SBOM 供應鏈治理，以及產品上市后的支持期、安全更新、用戶說明和終止支持管理。到這里，企業已經能夠回答幾個核心問題：產品是否落入 CRA 適用范圍，產品由哪些組件構成，企業如何證明自己在設計、開發和上市前采取了必要的安全措施，以及產品上市后如何持續維護和安全下線。但對于真正準備落地 CRA 合規的企業來說，還有一個更現實的問題：CRA 的法規條文相對原則化，企業應當如何把“網絡安

文：杜杰編輯：侯煜當地時間7月28日，美國特朗普政府落地最新科技封鎖政策，美國聯邦通信委員會（FCC）正式更新《受管制清單》，新增兩大類設備——境外生產的先進機器人設備、境外生產的聯網電力逆變器。FCC在官方情況說明書中明確，該類境外制造產品，“會對美國國家安全或美國民眾的人身安全構成無法承受的風險”。本次新規設置明確豁免機制：經美國國防部（DoW）、電力逆變器品類經美國國土安全部（DHS）審核并授予“有條件批準”，認定對應設備品類不存在重大安全風險，即可獲得準入豁免。同時政策嚴格執行新老劃斷原

做藍牙音箱的工程師大概都碰過這個局面。產品要連手機放歌，要本地播開機提示音和按鍵音，還要接 App 做配網和狀態上報。三件事拆開，早先的常規做法是音頻藍牙一顆料、數傳藍牙一顆料、本地播放再掛一顆小 MCU 加一片 Flash。板子越畫越大，BOM 越算越貴，待機電流和固件工作量也跟著漲。WT2605C 出來以后，這套需求可以集成到一顆芯片,就是 WT2605C-32N，該芯片采用QFN32 封裝，4×4 毫米，把音頻藍牙、BLE 數傳和 MP3 本地播放三樣全包了。對藍牙音箱來說，最實在的好處就

摘要在防爆電氣設計中，只參照芯數選型而忽略額定載流量，長期滿負荷運行會出現插頭發熱、接觸面氧化、IP67 密封受熱老化等問題。結合常用 3 針 3 孔、4 芯、5PIN、8PIN 圓形防爆連接器，制作分級電流參數對照表，區分冷壓免焊接、焊接兩種接線結構的安全載流數值，設置合理電流冗余系數，搭配使用環境修正參數，規范防爆接近開關連接器、防爆法蘭插座的選型計算方式。關鍵詞圓形防爆連接器，載流參數表，防爆法蘭插座，防爆端子接頭，IP67 防爆防水接插件1 產品概述圓形防爆連接器觸點載流能力由插針直徑、

在物聯網從“萬物互聯”邁向“萬物智聯”的進程中，LTE Cat.1憑借其在速率、成本與網絡覆蓋之間的完美平衡，正成為中低速物聯網市場的絕對主力。隨著2G/3G網絡的逐步退網以及新國標對終端設備智能化、定位功能的強制要求，Cat.1模組迎來了爆發式的增長窗口。在這一關鍵節點，基于華為海思Hi2131芯片設計的LTE Cat.1模組，憑借其在能效、射頻、架構及物理規格上的底層創新，成功打破了“高性能必高功耗”的傳統魔咒，為行業提供了極具競爭力的連接最優解。核心技術優勢：重塑Cat.1能效與連接標桿海

                                                                       

       很多人只見過封裝在SMD外殼里的小尺寸晶振，卻不知道一顆2016、1612甚至1210封裝的微型石英晶振，從一塊巴掌大的石英原礦，到最終能穩定起振的成品，要經過十幾道精密工序。它內部的石英晶片厚度最薄不到20微米，比普通A4紙的1/5還薄，整個生產過程里哪怕0.1微米的誤差，都會直接廢掉整批產品，這也是小尺寸晶振過去長期依賴進口，國內廠商花了十幾年才啃下量產硬骨頭的核心原因。1. 原石定向切割：0.01度的角度誤差都不能有小尺寸晶振的第一步，