
聚焦:人工智能、芯片等行業
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1019期
?深迪半導體獲新一輪投資并發布IMU新品,加速半導體核心部件國產化
國內領先的商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器芯片提供商——深迪半導體近日接受新一輪融資,該輪融資由哈勃科技投資領投,將助力公司快速擴充MEMS傳感器產能,加快在MEMS芯片設計等核心競爭力領域的研究開發及產品的市場推廣,進一步推動半導體核心部件的國產化水平與進程。公司一直專注商用MEMS陀螺儀芯片研發,深耕細分領域,自主研發了擁有核心知識產權的MEMS工藝和集成技術,為消費電子及工業市場客戶提供了國產化的核心產品、全面的應用解決方案和極其優質的服務。
?果栗科技完成七千萬元A輪融資,中科創星持續加注
近日,中科創星投資項目、智能柔性環形線服務商上海果栗自動化科技有限公司,完成七千萬元A輪融資,由基石資本領投,老股東中科創星、敏一基金、盛宇投資跟投。果栗科技創始人、CEO池峰表示,本輪融資將主要用于公司標準化產品產能擴充、售后服務團隊搭建以及新產品研發。目前,公司已完成 iTS全磁驅環形線型、 iTS-接駁型、 iTS-混合型(直驅+同步帶)等智能柔性環形線產品的量產,可根據不同客戶、不同應用場景需求進行適配化定制,滿足行業高標準生產需求。

?OLED/LCD設備訂單持續增長 聯得裝備前三季度營收同比增長20.02%
聯得裝備發布第三季度業績報告稱,2021年7-9月,公司實現營業收入分別為2.4億元,同比增長8.27%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為774.73萬元,同比下降34.04%。2021年前三季度,聯得裝備實現營業收入分別為6.88億元,同比增長20.02%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2054.54萬元,同比下降58.44%。聯得裝備與廈門天馬顯示科技有限公司簽署了設備采購合同,合同含稅金額為1.23億元。而在此之前,聯得裝備分別與惠科、德國大陸集團、京東方及其子公司簽訂了多份銷售合同,合同累計金額超過2.5億元。
?IDM和芯片制造商將提高汽車MCU產量
業內消息人士稱,國際IDM和芯片制造商將在未來幾年內提高汽車MCU的產量,以滿足對此類芯片不斷增長的需求。digitimes報道指出,日本瑞薩電子已經制定了到2023年底將其汽車用MCU產量提高50% 的計劃;英飛凌已決定投資24億歐元(20.64 億美元)進行產能擴張;另外,晶圓代工廠臺積電也將在2021年將汽車MCU的產量提高60%。
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