芯片應用風向標：松山湖IC論壇連續兩年聚焦機器人

松山湖中國 IC 創新高峰論壇（簡稱“松山湖論壇”）自2011年創辦以來，始終以“差異化定位”為核心競爭力。不同于其他行業會議，該論壇每年聚焦10款國產芯片，通過閉門評審、媒體傳播、資本對接等閉環模式，推動技術從實驗室走向市場。

2024年，松山湖論壇以“智慧機器人”為主題，在當年的央視春晚上人形機器人一炮而紅，讓2024年成為了人形機器人元年。今年的論壇趁熱打鐵，繼續以“具身智慧機器人”為主題，邀請了10家優秀的國內芯片設計企業展示他們的最新產品。

5月13日，在第十五屆松山湖論壇開幕致辭中，中國半導體行業協會 IC 設計分會副理事長、芯原股份創始人戴偉民 系統回顧了論壇 15 年來的發展歷程，并重點回顧了 2024 年評選出的 10 款中國芯產品。

中國半導體行業協會 IC 設計分會副理事長、芯原股份創始人 戴偉民

戴偉民在致辭中透露，論壇創辦初衷源于 15 年前松山湖未入選 IC 峰會舉辦地的 “意外”。當時團隊決心在這里打造一個以市場需求為導向、聚焦國產芯片量產落地的特色平臺，每年定向推薦 10 款國產芯片。由于彼時還沒有“中興事件”、“華為事件”，國產半導體并未得到足夠重視，這種推介模式在當時的行業低谷期尤為關鍵 。據悉，早期推薦的芯片企業中，近 30% 企業實現上市，成為連接技術研發與市場應用的 “紅娘”。

“小米曾在論壇現場與企業洽談投資，推動兩家公司成功上市。”戴偉民回憶道，2024年論壇期間，也有多家投資機構與芯片企業達成合作意向，涵蓋從設計到量產的全鏈條支持。

截至目前，論壇累計推介 118 款芯片，量產率高達 94%。去年以 “智慧機器人” 為主題吸引線下 1.2 萬人參與，今年延續機器人領域，聚焦 “具身智慧機器人”，深化對 3D 空間感知與智能交互的探索。

2024 年10 款機器人應用芯片回顧

戴偉民重點回顧了 2024 年推介的 10 款芯片，覆蓋感知、計算、通信等機器人核心環節，量產率達到90%：

• 酷芯微電子 AR9481，2024年9月已量產

作為第四代智能 SoC，AR9481 集成第三代 ISP（支持可見光 / 熱成像雙光融合）和第四代 NPU（等效 8TOPS 算力），可同時處理 6 路以上攝像頭輸入，在掃地機器人等場景中實現厘米級避障精度。其典型功耗僅 1W，已進入量產階段，訂單量達數十萬顆。

• 為旌科技海山 VS839 系列，2023年Q3已量產

上海為旌科技推出的高性能智慧視覺芯片，集成四核 A55 CPU、雙核 DSP 及 4TOPS NPU，支持雙目深度感知、多模態傳感器融合。通過 PCIe 級聯方案可將算力擴展至 8TOPS，滿足機器人全域感知需求，已應用于智能安防、自動駕駛等領域。

• 啟英泰倫 CI135X，2024年8月已量產

針對家電等成本敏感場景的端側語音 AI 芯片，采用 BNPU V3.5 架構，支持離線語音識別、深度學習降噪及聲紋識別。在 70dB 噪聲環境下識別率達 85%，外圍僅需少量阻容元件，顯著降低開發門檻。

• 珠海一微半導體 AM890，2023年12月已量產

機器人環境建模專用芯片，集成視覺與激光定位加速器，采用多核異構架構，支持高精度 SLAM 數據處理。其功耗較通用 SoC 降低 50%，已應用于掃地機器人、割草機等消費級產品，并榮獲 “強芯中國 2024 優秀產品獎”。

• 思特威 SC038HGS，2024年2月已量產

基于第二代全局快門技術的 CMOS 圖像傳感器，支持 VGA 分辨率 240 幀高速捕捉，結合 Smart GS-2 Plus 技術，在低光環境下量子效率達 90%，滿阱電子 12.4ke-，適用于機器人動態視覺感知。

• 隔空微電子 AT60LF 系列，2024年5月已量產

全球首款 uA 級超低功耗 60G 毫米波雷達 SoC，掃頻帶寬 5GHz，支持人體存在檢測、心率監測等功能。功耗低至 0.1mW，成本較海外同類產品降低 50%，可廣泛應用于智慧康養、智能家居等場景。

• 芯熾科技 SC5501/SC5502，2024年7月已量產

基于 MIPI A-PHY 協議的車載視頻傳輸芯片，支持 4Gbps 速率和 15 米長距離傳輸，集成遠程控制與供電功能，已通過 AEC-Q100 認證，適用于新能源汽車環視系統及自動駕駛輔助。

• 合肥芯明智能 NU4500，預計2025年Q4量產

即將量產的 3D 空間計算主控芯片，集成 3.5TOPS 算力 NPU，支持 6 路攝像頭輸入及 SLAM 算法硬件加速，功耗小于 1W?？勺鳛槿诵螜C器人、低空物流無人機的核心處理器，實現毫米級 3D 感知與環境建模。

• 北京奕斯偉 EIC7702X

RISC-V 架構 AI SoC，采用 8 核 64 位處理器和自主 NPU，支持生成式大模型本地化部署，算力達 40TOPS。在 SPEC2006 測試中性能達 8.57 分 / GHz，可應用于智能終端、邊緣計算等場景。

• 神頂科技 VC6801

12nm 工藝 3D 空間計算芯片，集成四核 A55 CPU 及專用視覺處理單元，支持多傳感器融合與三維重建。已量產并應用于掃地機器人、工業 3D 攝像頭，與國內頭部人形機器人企業合作開發高精度感知系統。

未來展望

歷經15年發展，松山湖論壇已成為中國半導體產業的“量產風向標”。戴偉民總結道：“從國家項目到市場化落地，中國芯片正以‘高量產率、高上市率’重塑全球競爭格局。”隨著具身智能技術的深化，國產芯片有望在機器人、智能制造等領域開辟新賽道。

戴偉民特別強調，松山湖論壇通過 “技術展示 + 投資對接” 模式，已促成多個產業鏈合作案例。本次論壇將聚焦具身智能，推動機器人應用中感知、計算、執行等環節的國產芯片協同創新，《電子工程專輯》后續將針對每款產品帶來詳細報道。