01
論壇概況
????半導體產業是支撐國民經濟發展和保障國家信息安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是新一代信息技術產業發展的核心。碳化硅半導體作為近年來迅速發展起來的新型半導體材料，憑借其超越硅的優異性能，引起了全球科技領域的廣泛關注。其在新能源汽車、光伏、儲能、軌道交通等前沿科技領域的應用，不僅開啟了新的技術疆界，更是掀起了一場產業變革的浪潮。
????然而，面對如此廣闊的市場前景，碳化硅半導體的市場化進程卻面臨著一大挑戰——良率問題。從晶體、襯底及外延的生長，到器件制備和封裝，良率不足已經成為制約碳化硅半導體市場化應用的關鍵瓶頸。
????面對這一挑戰，Carbontech 2023碳化硅半導體論壇將匯集全球范圍內的頂尖專家、學者以及行業巨頭，聚焦碳化硅產業良率低下、設備國產化不足等痛點，共同探討并研究解決方案，通過實現參會各方實質性的互聯互通，加快推進碳化硅半導體的市場化應用進程！
02
時間地點
時間
2023年11月1-3日
地點
中國·上海
03
論壇話題
一、宏觀趨勢解讀
1、全球第三代半導體產業格局及發展趨勢
2、中國碳化硅半導體產業發展現狀與機遇
3、碳化硅半導體的材料、工藝、設備難點
4、碳化硅半導體標準化現狀及其發展情況
5、……
二、SiC半導體材料與器件的良率提升
1、高效率、高質量SiC晶體的生長與制備
2、SiC襯底的“切磨拋洗”等工藝及裝備突破
3、碳化硅外延層的的工藝、設備及缺陷控制
4、碳化硅器件制程工藝的穩定性與一致性
5、SiC晶圓及芯片的最新測試方案與技術重點
6、……
三、SiC功率器件應用拓展
1、SiC功率器件的最新技術進展與面臨的挑戰
2、碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估
3、車規級SiC功率器件的可靠性驗證現狀與難題
4、SiC功率器件的封裝技術進展與突破
5、風光儲時代，SiC規模應用要求及發展難題
6、……
04
在邀嘉賓
嘉賓介紹：高遠
報告題目：碳化硅功率器件測試：從研發到量產、從晶圓到應用
現任泰科天潤應用測試中心總監 ?中國電工技術學會電力電子專業委員會委員及青年工程師工作組委員 ?第三代半導體產業技術創新戰略聯盟產業導師 ?泰克科技電源功率器件領域外部專家。
嘉賓介紹：雷光寅
報告題目：待定
復旦大學研究員 ?復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究院副所長
嘉賓介紹：梅云輝
報告題目：實現碳化硅器件直接水冷散熱的大尺寸低溫低壓直連技術探索
天津工業大學 教授/博導 電氣工程學院常務副院長
中國電源學會理事 ?元器件專委會副主任 ?《電源學報》編委等
嘉賓介紹：馬彪
報告題目：SiC MOSFET設計的現狀與挑戰
上海瀾芯半導體有限公司 創始人兼總經理
復旦大學微電子碩士 ?聯合汽車電子功率芯片負責人
嘉賓介紹：王蓉
報告題目：碳化硅襯底良率問題（擬）
浙江大學杭州國際科創中心 ?特聘研究員
半導體材料研究室課題組長PI ?“求是科創學者計劃” ?“青年人才卓越計劃”入選者?
嘉賓介紹：王錚
報告題目：待定
北京北方華創微電子裝備有限公司 ?襯底行業總經理
嘉賓介紹：王德君
報告題目：待定
大連理工大學 教授 ?博士生導師
嘉賓介紹：馬康夫
報告題目：待定
山西爍科晶體有限公司 ?總經理助理/高級工程師
山西省“三晉英才—青年優秀人才”
嘉賓介紹：鞏小亮
報告題目：待定
中國電子科技集團公司第四十八研究所 ?半導體裝備研究部主任
嘉賓介紹：芯塔電子
報告題目：待定
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論壇日程安排
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圓桌對話
??特斯拉棄“碳”，是“虛驚”還是“王炸”？碳化硅前景何在？剛剛起步的國內碳化硅產業化之路該如何走？
??2023碳化硅市場迎來重磅“混血“玩家，此舉是否會引爆國內碳化硅產業鏈？國內企業如何應對市場變化？
??資源整合、產業協同、降本增效是未來發展的關鍵，如何運用我國獨特優勢，有效打通國內碳化硅半導體產業鏈，加速車規級功率器件市場化進程？
??考慮到碳化硅半導體在汽車領域的長期驗證過程和企業生存挑戰，碳化硅半導體市場如何撐過“眼前的茍且”，未來的“詩與遠方”又在何處？
07
論壇亮點
“論”：圓桌對話,深度討論國內SiC產業發展機遇與挑戰,碰撞思維,分享洞見
“聯”：會與展相輔而成,提供產業鏈需求對接平臺,實現信息共享、交融共贏
08
參會方式
咨詢聯系
1、掃描下方二維碼，預留參會名額??
2、往期會議回顧
展后報告 | 2022國際碳材料大會暨產業展覽會
再見2020，相約2021 | 第五屆國際碳材料大會圓滿落幕！
活動推薦??
