近日，美國總統特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區征收的“對等關稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調查及半導體產業稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。
目前臺積電總計1650億美元的對美國投資計劃當中，在美國亞利桑那州建設的晶圓一廠4nm已經量產、晶圓二廠也已經完成了基建，晶圓三廠計劃2029年左右量產。此外，臺積電美國首座先進封裝廠最快將于明年動工，預計2029年前完工。
而在臺積電的帶動下，除了臺系半導體硅片大廠——環球晶圓持續擴大美國產能（今年5月宣布其美國首座12英寸半導體半導體硅片廠正式啟用，并追加40億美元投資，使得總投資達到75億美元）之外，目前其他臺系半導體及電子供應鏈廠商也已有開始赴美建廠的趨勢。
據臺媒《工商時報》報道稱，聯電目前在中國、日本、新加坡與美國皆有生產據點，與英特爾的12nm合作案更有助于鞏固其在美國本地的生產能力，若未來美方對出口至美國的半導體加征關稅，將成為相對有利的風險化解方案。聯電高層指出，目前聯電產品直接輸往美國的比例偏低，僅約略高10％一些，影響程度相對可控。
全球最大半導體封測廠商日月光此前對赴美一事均保守響應，但是在今年第二季度明確表示，為應對人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）需求，正積極規劃赴美國建設封測產能，其他客戶需求則持續積極評價。
此外，臺系半導體設備及測試廠也均已擴大在美國的半導體后段服務；電源、PCB、精密零組件、電子代工等臺廠則以臺、泰、越、美形成多點支撐網絡，產線靈活調度策略成為應對地緣政治與稅賦變局的關鍵。
報道指出，臺系半導體設備廠及測試服務廠商均增加美國營運量能，初期先以擴大后端的產品服務為主，包括穎崴、旺硅及中華精測均已在美國設立子公司，強化當地客戶服務，各廠均表示，未來美國布局投資將視客戶需求動態增加。
零組件廠商方面，臺達電早在2015年啟動分布式制造策略，并自2022年起加大在美國投資，擴建德克薩斯州生產與實驗設施，近期更針對AI服務器與數據中心提出“From Grid to Chip”全套解決方案，從供電到熱管理一次包辦，成為北美CSP與IC大廠的重要伙伴。
半導體器件廠商光寶科技也強調，“可控之事要做到極致”，持續加碼美國產能，BBU產品同步于中國臺灣和臺美擴產。盡管美國制造成本高，卻因客戶理解并愿意買單，使公司仍維持整體獲利水準。
顯示面板廠商友達光電董事長彭雙浪今年4月底也首度對外透露，友達正在考慮是否赴美設立面板后段模塊或成品組裝廠。他強調，友達在最適化的全球布局評價中，目前并未考慮赴美國設置面板前段廠，主要是后段的組裝廠大多在亞洲，現階段在美國建前段面板廠，意義不大。目前友達直接與間接出口到美國所取得的營收占比約10%至15%。
PCB產業方面，據中國臺灣電路板協會（TPCA）表示，當前分散產地決策多數仍來自國際客戶要求，關稅多由客戶吸收，持續在東南亞進行建廠計劃。
電子代工廠方面，由于美國特朗普政府在“232條款”調查結果公布之后，將會對半導體等產品單獨加征關稅，而且非美國生產的電子產品可能也將會加征半導體關稅，由于電子代工廠所生產的電子產品當中，以服務器包含的半導體芯片價值量最高。因此，為降低美國關稅的影響，這也迫使眾多的臺系服務器代工大廠紛紛開始赴美建廠或進一步擴大在當地的產能。
比如，鴻海在今年3月下旬公告稱，子公司美國鴻佰科技斥資1.42億美元，取得美國德克薩斯州休斯敦的土地及廠房；
廣達近兩年持續在美擴廠，在東岸與西岸都有產能，并計劃將對這兩座廠區擴產。特別是在今年，廣達四度公告注資美國，用以租廠并改善廠房設備，全力應對美國客戶需求、
仁寶今年2月宣布對美國印第安納州子公司增資1,000萬美元，擴大車用電子產能，同時也持續評估北美擴產計劃，還計劃收購AMD旗下美國AI服務器組裝產能。
緯創今年4月宣布將新設美國子公司WIUS，WIUS將斥資不超過5,000萬美元，取得美國土地與廠房，這也是緯創首度在美國建立大規模AI產品制造基地。隨后，緯創又進一步將對美國投資額擴大至7.2億美元，足見規劃的美國產能之大。緯創子公司緯穎也在今年2月底宣布將赴美國德克薩斯州設廠，增資美國子公司WYMUS 3億美元。
英業達在今年4月底宣布，擬斥資上限8,500萬美元，在美國德克薩斯州設立服務器制造基地。
