五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
格芯與一家中國本地晶圓廠達成最終協議
英偉達推理服務器被曝高危漏洞，云端AI模型被攻擊直接裸奔
傳英特爾18A芯片良率持續低迷
特朗普：將在未來一周宣布對芯片征收關稅
微軟啟動新裁員
AMD中國首家ROCm實驗室南京揭牌成立，催化AMD HPC/AI生態在華發展
三星延長DDR4內存生產至2026年
鈞崴電子全資子公司擬26億日元收購日本薄膜電阻廠商100%股權
因博通芯片漏洞，數千萬臺戴爾PC面臨高危風險
消息稱SK海力士已大幅上調HBM4定價
AMD和高通宣布旗下硬件支持OpenAI gpt-oss開放推理模型
AMD第二季度調整后凈利潤7.81億美元，同比大跌31%
IDC：第二季度中國消費級游戲本市場同比增速達24.3%，聯想市占率穩居榜首
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【格芯與一家中國本地晶圓廠達成最終協議】
格芯（GlobalFoundries）在公布2025年第二季度財報中宣布，作為其“在中國為中國”戰略的一部分，其已與一家中國本地晶圓代工廠達成最終協議，為格芯在中國大陸的客戶提供可靠的供應。
格芯表示，在這一合作協議的框架下，客戶將受益于其汽車級工藝技術和制造專長，從而滿足中國國內的需求。
而根據格芯高管在財報電話會議中的詳細解釋，與中國本地晶圓代工廠的合作將首先聚焦汽車級CMOS技術；目標訂單為海內外半導體企業在中國境內的需求；客戶無需為轉換投片晶圓廠重新開發和流片。
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【傳英特爾18A芯片良率持續低迷】
據知情人士透露，英特爾原本希望通過下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）關鍵制程贏得制造訂單，并重振其在高端高利潤芯片生產方面的優勢，但隨著其測試新技術，該制程在質量方面面臨巨大挑戰。
消息人士稱，截至2024年年底，英特爾生產的Panther Lake芯片中只有約5%的良率。到2025年夏天，這一良率數字將升至10%左右。但其警告稱，如果將未達到所有性能目標的芯片也計算在內，英特爾可能會聲稱更高的良率。
了解英特爾制造業務的人士表示，在Panther Lake第四季度發布時，大幅提升良率將是一項艱巨的任務。據了解測試數據的消息人士表示，如果沒有這樣的大幅提升，英特爾可能不得不以較低的利潤率或虧本的方式銷售部分芯片。
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【微軟啟動新裁員】
據外媒報道稱，根據最新披露的政府文件，微軟在華盛頓州啟動新一輪裁員，裁減約40個崗位，今年在華盛頓州的裁員總數已升至3160人。
微軟表示，最新的裁員規模相對較小。公司發言人在發給新聞機構的電子郵件聲明中表示，調整組織和員工，是管理公司業務必要和常規部分，公司將繼續優先考慮并投資于未來的戰略增長領域，以支持客戶和合作伙伴。
此次裁員與微軟積極推動人工智能發展的舉措相吻合。微軟上周報告了創紀錄的財年收益，這些收益主要得益于云服務和人工智能業務的增長。
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【三星延長DDR4內存生產至2026年】
據外媒報道，三星原計劃在今年內結束DDR4 1z DRAM的生產，但目前已決定將其生產期限延長至2026年。
三星在高帶寬存儲器（HBM）的認證方面落后于競爭對手SK海力士和美光，目前正加大產能。由于HBM內存芯片廣泛應用于人工智能應用，因此需求旺盛。這影響了三星繼續運營其DDR4生產線以充分利用現有產能的決定。1z生產線已完全折舊，因此成本較低，DDR4生產可以為芯片業務的盈利能力做出重大貢獻。
另一個因素是近期DDR4 DRAM價格飆升。這是因為芯片供應下降，導致短期需求增加。主要DRAM制造商SK海力士和美光為了提高HBM的產量，大幅降低了DDR4 DRAM的產量。一些設備制造商也在囤積DDR4 DRAM，為應對美國關稅做準備。
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【因博通芯片漏洞，數千萬臺戴爾PC面臨高危風險】
戴爾公司發布了一份緊急安全公告，指出其大量PC因博通（Broadcom）芯片中存在的漏洞而面臨嚴重的網絡安全風險。
此次受影響的主要是搭載博通BCM5820X系列芯片的戴爾Precision和Latitude筆記本電腦，這些設備廣泛應用于商務場景，同時也被部分個人用戶所使用。
根據戴爾發布的安全公告（編號DSA-2025-053），相關芯片中共存在五個高危漏洞，具體編號分別為CVE-2025-24311、CVE-2025-25215、CVE-2025-24922、CVE-2025-25050和CVE-2025-24919。這些漏洞均涉及芯片內置的ControlVault3功能，該功能是一種基于硬件的機制，用于在固件中存儲敏感信息，如密碼、生物識別數據等。
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【消息稱SK海力士已大幅上調HBM4定價】
據韓媒報道，業內人士透露，因成本上漲，SK海力士將大幅提升第六代HBM（HBM4）的定價。
多位業內人士表示，今年SK海力士供應給英偉達的12層堆疊HBM4單價約500美元（現約合3594元人民幣），作為比較，同規格的HBM3E定價約300美元（現約合2156元人民幣），漲價60%-70%。
業內人士同時透露，漲價的原因是SK海力士最早與英偉達開展談判，且SK海力士一直為英偉達獨家供應Blackwell Ultra的12-Hi HBM3E堆棧，種種因素疊加讓SK海力士獲得獨家供應地位，取得了定價主動權。
此外，SK海力士首次將臺積電4nm先進制程引入HBM4也造成了設計和制造難度增加，間接帶動漲價。
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