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【中國上海，2025年9月29日】——由IPC國際電子工業聯接協會與上海市浦東新區質量技術協會聯合主辦的 2025 IPC CEMAC電子制造年會 于9月26日在上海圓滿落幕。
為期兩天的大會吸引了來自全球及中國電子制造業的 400余家企業、600余位代表齊聚一堂。大會以 “共塑可持續未來（Shaping a Sustainable Future）” 為主題，集中展示行業最新成果，發布戰略與倡議，并就未來發展展開深入探討。
大會成果豐碩
本屆年會舉辦了主題論壇、技術委員會及標準工作組會議，圍繞人工智能與數字化轉型、新興產業與PCB/PCBA技術、半導體先進封裝、綠色制造與ESG可持續發展等熱點議題展開深入交流，取得了務實成果。
重點成果包括：
新標準預告：IPC-6921《有機封裝基板的要求與驗收》，預計于2025年底前發布。
智能制造示范項目：展示數字化轉型的最佳實踐和解決方案。
電子行業ESG合作倡議：正式啟動并發布《企業ESG十大熱點與挑戰》調研報告。
榮譽表彰：多家企業和行業專家因卓越貢獻獲頒殊榮。
發布服務中國電子產業的四大戰略
大會期間，全球電子協會正式發布了面向中國市場的四大戰略方向，并通過媒體發布會和高管圓桌深入探討未來路徑。以 “創新與韌性” 為核心，這些戰略旨在推動中國電子產業價值升級與全球競爭力提升：
標準引領：推動全球統一標準，助力企業由規模制造邁向質量與價值提升。
技術創新：聚焦人工智能、先進半導體封裝、新能源等前沿領域，加快研發與應用落地。
人才賦能：每年培訓認證超過6000名工程技術人員，并通過產學研結合培養新一代復合型人才。
供應鏈韌性：推進數字化轉型與可持續標準建設，提升透明度與抗風險能力。
攜手共塑未來
全球電子協會東亞區總裁 肖茜 表示：“衷心感謝所有行業伙伴的積極參與。CEMAC不僅是一場年會，更是一個開放、協作的平臺，在這里思想交流、成果展示、合作共生。”
全球電子協會總裁兼首席執行官 John W. Mitchell 博士 在閉幕致辭中強調：“創新引領產業，韌性守護未來。通過合作，我們將攜手推動電子產業邁向更加智能、互聯和可持續的未來。”
2025 IPC CEMAC的成功舉辦，不僅彰顯了電子制造業在標準、技術、人才與供應鏈上的最新進展，也為推動全球行業合作、加速中國電子產業高質量發展注入了新的動力。
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