半導體9月報：商務部對美國模擬芯片發起反傾銷立案調查，存儲芯片迎來新一輪漲價潮

原創華強電子產業研究所 2025-09-30 17:00

2026 Siemens EDA Forum 七大核心環節全景解析 測試中斷？接觸漂移？5 道題找到根因

核心觀點

半導體-9月報

9月份，美國BIS宣布將23家中國實體列入實體清單，作為回應，中國商務部公告對原產于美國的進口相關模擬芯片（使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅動芯片）發起反傾銷立案調查，并就美國對華集成電路領域相關措施發起反歧視立案調查。此舉在維護本土供應鏈安全的同時，有望加速中高端領域模擬芯片的國產替代進程。

技術層面，華為正式公布了昇騰AI芯片與鯤鵬服務器CPU的完整技術路線圖，計劃通過年度迭代持續提升算力。這一布局將進一步強化我國在AI與通用算力領域的自主算力底座，也有望帶動整個上游元器件體系的協同升級與創新迭代。

市場方面，受AI數據中心需求持續推動，存儲芯片進入新一輪漲價周期。三星、美光、閃迪等廠商已大幅上調產品售價，其中三星DRAM產品漲幅高達30%，美光部分產品調價20%-30%并暫停接受新訂單。部分廠商產品交期也從單月延長至半年以上。機構預測，四季度DRAM和NAND閃存價格將分別環比增長8-13%和5-10%，反映出存儲市場供需格局持續緊張。

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月報快覽

華強電子產業研究所

行業總量

7月全球半導體銷售額達到620.7億美元，同比增長20.6%
韓國8月信息通信技術產品出口額同比增長11.1%，創歷年同月新高
預計2025年中國大陸大尺寸顯示面板電源管理芯片市場規模增至約27.2億元
AI數據中心芯片市場持續快速增長，但已有跡象表明增速開始放緩
預計2029年Micro LED芯片市場規模突破4.61億美元

半導體供應鏈

存儲芯片迎來新一輪漲價潮
機構預測四季度DRAM價格將環比增長8-13%
機構預估NAND閃存四季度價格上漲5%-10%
SK海力士撤回DDR4停產計劃，并將提升無錫產線產能
高通發布第五代驍龍8至尊版，引領AI旗艦新紀元
機械硬盤缺貨，QLC SSD明年出貨有望爆發

企業風向標

美光財報大漲，數據中心業務創新高
博通營收同比增長22%，人工智能芯片需求強勁
英偉達50億美元投資英特爾，聯合開發PC AI芯片
英偉達計劃逐步向OpenAI投資1000億美元
華為公布昇騰AI芯片三年發展路線圖
摩爾線程科創板IPO獲上交所上市委會議通過
安森美收購奧拉半導體，強化AI數據中心電源方案
英飛凌和羅姆合作拓展SiC封裝供應，擴展生態
雅創電子擬收購歐創芯、怡海能達股權，實現全資控股
云漢芯城成功登陸創業板

產業政策

商務部對美國模擬芯片發起反傾銷立案調查
兩部門印發電子信息制造業穩增長行動方案

行業總量

7月全球半導體銷售額達到620.7億美元，同比增長20.6%

美國半導體產業協會（SIA）9月5日公布數據顯示，2025年7月全球半導體銷售額達到620.7億美元，與2024年7月份的515億美元相比，增長20.6%；與2025年6月份的599億美元相比，增長3.6%。

數據來源：SIA，華強產研整理

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“7月份全球半導體銷售額保持強勁態勢，不僅超過6月份業績，還遠超去年同期水平。亞太地區和美洲地區的穩定需求，持續推動著銷售額增長。”

從區域來看，7月份亞太/所有其他地區（35.6%）、美洲（29.3%）、中國（10.4%）和歐洲（5.7%）的銷量同比增長，但日本（-6.3%）的銷量下降。7月份，美洲和亞太/所有其他地區的銷量環比增長（8.6%），歐洲保持持平（0.0%），日本和中國的銷量則有所下降（-0.2%）和（-1.3%）。

韓國8月信息通信技術產品出口額同比增長11.1%，創歷年同月新高

韓國科學技術信息通信部9月14日發布的數據顯示，韓國8月信息通信技術（簡稱ICT）產品出口額為228.7億美元，同比增長11.1%，創下歷年同月最高紀錄。按出口品目看，半導體出口額為151.1億美元，創歷史新高，推動ICT出口額刷新最高紀錄；通信設備出口額同比增長1.8%；顯示器出口額同比減少9.4%；手機出口額同比減少15.4%；計算機及周邊設備出口額同比減少16.6%。同期，ICT進口額同比增長7.6%，為125.3億美元。ICT貿易收支實現103.4億美元順差。

預計2025年中國大陸大尺寸顯示面板電源管理芯片市場規模增至約27.2億元

據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國大陸大尺寸顯示面板電源管理芯片市場規模增至約24.9億人民幣，市場需求量增至約10.8億顆，2022-2024年間市場規模增長率分別為-4.4%、-11.8%與7.8%，市場需求量增長率分別為-2.9%、-8.9%與8.7%。預計2025年該市場規模增至約27.2億元，市場需求量增至約11.3億顆，2028年市場規模進一步增至約29.3億人民幣，市場需求量增至約12.6億顆。

AI數據中心芯片市場持續快速增長，但已有跡象表明增速開始放緩

Omdia最新發布的《云與數據中心AI處理器預測報告》顯示，AI數據中心芯片市場持續快速增長，但已有跡象表明增速開始放緩。AI基礎設施的蓬勃發展推動預測值大幅上調，2024年GPU和AI加速器出貨金額達1230億美元，2025年預計增至2070億美元，2030年將達2860億美元。雖然2022至2024年間市場年增長率超過250%，但2024至2025年的增速預計將回落至67%左右。AI基礎設施支出占數據中心總支出的比例預計在2026年達到峰值（屆時幾乎所有增量支出都將由AI驅動），之后將逐步回落至2030年。

預計2029年Micro LED芯片市場規模突破4.61億美元

TrendForce集邦咨詢最新報告顯示，Micro LED于消費性電子產品的滲透率正加速提升，繼2023年三星推出140吋Micro LED電視后，2025年Garmin Fenix 8 Pro智能手表也將導入相關技術，加上預計于同年底問世的Sony Honda Afeela 30吋車用顯示，標志著Micro LED開始覆蓋各主要領域。TrendForce表示，這些指標性產品上市將逐步推動Micro LED芯片市場產值，預估于2029年提升至4.61億美元的規模。

半導體供應鏈

存儲芯片迎來新一輪漲價潮

9月以來，存儲行業多家廠商相繼開啟調價。9月4日，NAND閃存原廠之一的閃迪（Sandisk）對全渠道消費類產品執行10%普漲；9月12日，美光暫停所有存儲產品報價一周，計劃調漲20%-30%，汽車電子類漲幅高達70%；9月16日，西部數據通知客戶將逐步提高所有HDD（機械硬盤）產品的價格；9月22日，三星上調DRAM（LPDDR4X/LPDDR5等）價格30%，NAND（eMMC/UFS）價格5%-10%，主因老款產品減產及云服務需求激增。內存巨頭之一的SK海力士也在跟進。目前SK海力士還沒有正式公布漲價情況，但市場已經傳聞他們正在跟客戶談判價格調整。具體漲幅不確定多少，但三星、美光之前漲幅在20-30%左右，SK海力士預計也會是這個區間。

繼閃迪、美光、三星及西部數據宣布漲價之后，存儲模組大廠威剛宣布，自9月29日起停止DDR4報價，DDR5與NAND閃存優先供應主要客戶；NAND閃存控制芯片大廠群聯則已在近日恢復部分報價，價格漲幅約10%，被看作NAND閃存市場的“開漲信號”。

機構預測四季度DRAM價格將環比增長8-13%

9月24日，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于三大DRAM原廠持續優先分配先進制程產能給高階Server DRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應用的產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型DRAM（Conventional DRAM）價格將季增8-13%，若加計HBM，漲幅將擴大至13-18%。

機構預估NAND閃存四季度價格上漲5%-10%

據TrendForce集邦咨詢觀察，由于消費市場需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預期發揮效應，市場原本普遍預估Q4價格將進入盤整。然而，HDD供給短缺與過長交期，使CSP（云端服務供應商）將儲存需求快速轉向QLC Enterprise SSD，短期內急單大量涌入，造成市場明顯波動。同時，閃迪率先宣布調漲10%，美光也因價格與產能配置考量暫停報價，使得供應端氛圍由保守轉為積極。在此外溢效應帶動下，預估NAND Flash第四季各類產品合約價將全面上漲，平均漲幅達5-10%。

SK海力士撤回DDR4停產計劃，并將提升無錫產線產能

據韓媒消息，有鑒于幾大DRAM內存原廠陸續表示“計劃停產DDR4”后DDR4市場價格的飆升，在三星電子之后SK海力士也撤回了今年停產DDR4的決定，延長DDR4生產時間。

不僅如此，SK海力士還計劃在短期內提升DDR4內存的產量以利用這一波市場行情，計劃提升制程相對較老舊的中國無錫工廠的DDR4晶圓投片規模。由于老舊DRAM制程生產線的設備已完全折舊、DDR4甚至價格反超DDR5，因此當下增產DDR4不僅有利可圖還能進一步推升財報業績表現。

此前DDR2至DDR3代際切換時即出現了短暫價格倒掛，但這一異常情況在四個月后即告消失。DDR4內存是否會在更長的時間內價格高于DDR5值得關注。

高通發布第五代驍龍8至尊版，引領AI旗艦新紀元

9月25日，高通公司正式發布全新旗艦級移動平臺——第五代驍龍8至尊版。該芯片被官方稱為目前全球性能最強的移動SoC，標志著新一代旗艦智能手機的全面啟幕。發布會后，多家終端品牌迅速響應，同步揭曉搭載該平臺的新機型計劃。其中包括小米17系列、一加15、iQOO15、真我GT8 Pro、紅魔11系列等產品，均將首批采用這一最新處理器。在制程工藝方面，該芯片首次采用臺積電最新的第三代3nm技術。相較前代N3E工藝，僅制程升級即可帶來約5%的性能增益與5%的功耗優化，為整體能效表現奠定基礎。

機械硬盤缺貨，QLC SSD明年出貨有望爆發

TrendForce集邦咨詢指出，由于近線機械硬盤的供應短缺，AI浪潮帶來的龐大數據量為大容量QLC固態硬盤創造了爭奪市場的良機，預計QLC SSD出貨有望在2026年實現爆發式增長。

目前近線機械硬盤交貨期已從原本的數周急劇延長到52周以上。另一方面，QLC SSD在讀寫性能（尤其是隨機操作）上的優勢明顯，同時用電量也僅有近線機械硬盤的七成左右。

兩方面因素帶動全球科技企業考慮擴大QLC SSD在整體數據存儲組合中的占比，讓QLC SSD從熱數據、溫數據擴展到以往被近線機械硬盤牢牢占據的冷數據領域，不過大規模部署QLC SSD用于冷數據儲存仍需先解決成本和供應鏈的雙重挑戰。

企業風向標

美光財報大漲，數據中心業務創新高

美光日前公布2025財年第四財季與全年（截至2025年8月28日）財報。第四財季，美光營收113.15億美元，同比增長46%，環比增長21.65%；毛利率44.7%，同比增長9.4個百分點，環比增長7個百分點；凈利潤32.01億美元，同比增長260%，環比增長69.81%。

美光全財年營收373.78億美元，比上年增長48.85%；毛利率40.9%，比上年增長17.2個百分點；凈利潤85.39億美元，上年為7.78億美元。

美光科技董事長、總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：美光科技以出色的第四季度業績結束了破紀錄的財年，突顯了美光在技術、產品和運營執行方面的領導地位。在2025財年，美光的數據中心業務創下了歷史新高，并以強勁的勢頭和迄今為止最具競爭力的產品組合進入2026財年。

博通營收同比增長22%，人工智能芯片需求強勁

博通最新公布了2025財年第三財季（截至8月3日）財報，營收159.52億美元，同比增長22%；GAAP凈利潤41.4億美元，去年同期虧損18.75億美元；非GAAP凈利潤84.04億美元，去年同期為22.84億美元。

博通總裁兼首席執行官Hock Tan表示，博通在定制人工智能加速器、網絡和VMware方面的持續強勁表現，第三季度收入創下歷史新高。第三季度人工智能收入同比增長63%，達到52億美元。預計第四季度人工智能半導體收入將加速增長至62億美元，實現連續十一個季度的增長。

英偉達50億美元投資英特爾，聯合開發PC AI芯片

9月18日，據英偉達官網消息，英偉達表示將向英特爾投資50億美元，并宣布雙方達成合作協議，計劃在人工智能基礎設施和個人計算產品上展開聯合開發。根據協議，英偉達將以每股23.28美元的價格購買英特爾普通股，值得注意的是，按照英特爾最新市值計算，交易完成后，英偉達預計持股英特爾逾4%，將成為英特爾重要股東之一。

根據合作協議，在數據中心領域，英特爾將為英偉達定制x86 CPU，由英偉達將其集成至AI基礎設施平臺；在個人計算領域，英特爾將生產并供應集成了英偉達RTX GPU芯片的x86系統級芯片（SOC），用于下一代PC產品。

英偉達計劃逐步向OpenAI投資1000億美元

9月22日，英偉達、OpenAI宣布建立戰略合作伙伴關系。根據雙方在官網披露的信息，兩家公司將達成以下合作內容：其一，OpenAI將使用數百萬枚英偉達GPU，部署至少10GW的AI算力集群（1GW算力集群理想情況可容納80萬枚英偉達GB200旗艦芯片）。其二，支持這一合作伙伴關系，英偉達計劃隨著每GW算力集群的部署，逐步向OpenAI投資1000億美元。其三，第一個GW的算力集群將于2026年下半年部署，這將使用英偉達最新Vera Rubin（英偉達下一代旗艦芯片Rubin系列，預計于2026年下半年上市）平臺部署。

華為公布昇騰AI芯片三年發展路線圖

9月18日，在上海世博中心舉辦的2025華為全聯接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍登臺發表演講，首次對外公布了昇騰AI芯片未來三年的產品迭代路線圖，同時明確表示2026年一季度發布的新產品將采用華為自研HBM（高帶寬內存）。

根據規劃，2026年至2028年期間，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出昇騰950PR，該芯片采用華為自研HBM；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

摩爾線程科創板IPO獲上交所上市委會議通過

9月26日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司首發申請成功通過上交所上市審核委員會會議審議。上市委表示，摩爾線程（首發）符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

招股書顯示，摩爾線程擬募資80億元，主要用于“摩爾線程新一代自主可控AI訓推一體芯片研發項目”、“摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發項目”、“摩爾線程新一代自主可控AI SoC芯片研發項目”及“補充流動資金”，前兩個項目擬募資總額超過50億元。這些項目的實施，將有利于推動國內自主GPU芯片的創新應用發展，打破國外GPU芯片的市場壟斷與出口管制，實現GPU芯片的國產替代。

安森美收購奧拉半導體，強化AI數據中心電源方案

安森美近日宣布，宣布已與奧拉半導體達成協議，獲得其Vcore電源技術及相關IP許可。此項戰略交易將增強安森美的電源管理產品組合與路線圖，加速實現公司在AI數據中心應用中覆蓋從電網到核心的完整電源系統的愿景。

“此次交易彰顯了我們致力于通過提供全方位差異化的智能電源解決方案，滿足未來AI數據中心的能源與效率需求的承諾。”安森美智能感知及模擬與混合信號事業部總裁Sudhir Gopalswamy表示，“將這些技術整合到我們更廣泛的電源管理產品組合中，將使我們能夠提供具備更高功率密度、效率和散熱性能的解決方案，從而提升單機架的算力。”

英飛凌和羅姆合作拓展SiC封裝供應，擴展生態

9月25日，英飛凌宣布與羅姆（ROHM）公司就車載充電器、光伏、儲能系統和AI數據中心等應用中使用的碳化硅（SiC）功率半導體封裝進行合作。

根據協議，雙方各自都將對方作為SiC功率器件選定封裝的第二來源，此舉將提高客戶的設計和采購靈活性。未來，客戶將能夠從英飛凌和羅姆采購具有兼容外殼的設備。此次合作將確保無縫兼容性和互換性，以滿足特定客戶的需求。

羅姆將采用英飛凌創新的SiC頂部冷卻平臺，包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q DPAK雙封裝和H-DPAK封裝。英飛凌則將采用ROHM的DOT-247封裝，采用SiC半橋配置，開發兼容的封裝，這將擴大英飛凌最近宣布的Double TO-247 IGBT產品組合，包括SiC半橋解決方案。

雅創電子擬收購歐創芯、怡海能達股權，實現全資控股

雅創電子公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買歐創芯40%的股權，以及海能達科技、海友同創、王利榮持有的怡海能達45%的股權；同時，擬向其他不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金。本次交易前，上市公司分別持有歐創芯60%股權和怡海能達55%股權；本次交易完成后，歐創芯和怡海能達將成為上市公司全資子公司。

通過收購標的公司的少數股權，公司能夠進一步增強對標的公司的控制，有利于公司內部資源整合，提升經營管理效率，增強公司在電子元器件分銷行業、模擬芯片設計行業的核心競爭力。

云漢芯城成功登陸創業板

9月30日，云漢芯城（上海）互聯網科技股份有限公司（證券代碼：301563）正式在深圳證券交易所創業板上市。云漢芯城是電子元器件垂直領域的B2B供應鏈平臺，專注于服務電子制造產業的中小批量元器件采購需求。公司通過其自營的線上商城，為下游客戶提供電子元器件供應鏈一站式服務。

此次上市，云漢芯城公開發行新股1,627.9025萬股，募集資金總額約4.40億元。根據其招股說明書，募集資金將主要用于大數據中心及元器件交易平臺升級、電子產業協同制造服務平臺和智能共享倉儲三大項目。

產業政策

商務部對美國模擬芯片發起反傾銷立案調查

9月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布公告，以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將23家中國實體列入實體清單，其中涉及13家半導體與集成電路企業。被列入實體清單的實體，所有受EAR管轄的物項對其出口均須申請許可證；許可證審查政策為“推定拒絕”；上海復旦微電子還被標注了腳注4，認定其涉及高性能計算（HPC）及人工智能（AI）芯片應用，因此相關的外國生產的包含美國技術的物項也將被納入出口管制。

9月13日，我國商務部發布兩條公告，一方面決定自2025年9月13日起對原產于美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查。調查對象主要為相關模擬芯片中使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅動芯片。據江蘇省半導體行業協會提交的申請文件，相關美國生產商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。初步證據顯示，申請調查期內，原產于美國的申請調查產品的價格持續大幅下降，對華出口的傾銷幅度高達300%以上，申請調查產品占中國市場份額年均高達41%；另一方面商務部決定自2025年9月13日起就美國被調查措施啟動反歧視調查。模擬芯片以成熟制程為主，2024年我國占全球模擬芯片市場的35%左右，但模擬芯片料號廣泛，海外TI、ADI等龍頭企業長期占據市場主要份額，尤其在汽車、工控等中高端應用領域，此次反傾銷調查一方面保障了本土企業的生存空間，維護自身合法權益和產業鏈安全，另一方面有助于促進中高端領域模擬芯片的國產替代進程。

兩部門印發電子信息制造業穩增長行動方案

9月4日消息，工業和信息化部、市場監督管理總局印發《電子信息制造業2025-2026年穩增長行動方案》，其中提出：到2026年，預期實現營收規模和出口比例在41個工業大類中保持首位。

方案明確，2025-2026年主要預期目標包括，規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值平均增速在7%左右，加上鋰電池、光伏及元器件制造等相關領域后電子信息制造業年均營收增速達到5%以上。到2026年，5個省份的電子信息制造業營收過萬億元，服務器產業規模超過4000億元，75英寸及以上彩色電視機國內市場滲透率超過40%，個人計算機、手機向智能化、高端化邁進。

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? 華強電子產業研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳華強（股票代碼000062.SZ）旗下專注于電子產業鏈研究和科技創新賦能的第三方行業智庫。

華強電子產業研究所設有國際科技創新賦能中心、電子產業成果轉化與技術轉移服務平臺、專精特新加速器平臺、產業研究咨詢中心四大服務主體，主要開展科技創新賦能和產業研究咨詢兩大核心服務，助推電子產業高質量發展。

? 深圳華強實業股份有限公司（簡稱“深圳華強”）于1994年成立，1997年1月在深圳證券交易所上市，在電子信息產業深耕三十余年，打造了中國本土最大的綜合性電子元器件交易及服務平臺，既是國內電子元器件授權分銷龍頭企業（主品牌為“華強半導體集團”），也是電子元器件長尾交易數字化、智能化變革的先行者，并擁有全球最大的電子專業市場“華強電子世界”和全球知名的電子元器件B2B信息服務網站“華強電子網”。

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