
1月21日下午,半導體硅片大廠環球晶圓舉行媒體交流會,環球晶圓董事長徐秀蘭表示,臺美關稅談判達成協議,對美國出口關稅降至15%的結果對中國臺灣產業非常正面,有助出口競爭力。同時她還透露,環球晶圓已啟動美國德克薩斯州二期工廠的設計,為未來擴充預做準備。
環球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市(Sherman)的12英寸半導體硅片廠于2022年12月2日開工,2025年5月正式啟用,該工廠也是業界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環球晶圓當時還宣布,計劃對美投資追加40億美元,使得總投資達到75億美元,以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。
針對美國特朗普政府為加速本土半導體制造業發展,通過關稅等措施推動海外半導體企業擴大對美國投資的舉動,徐秀蘭表示,環球晶圓已有客戶詢問是否會在美國加碼投資。她指出,環球晶圓希望將德克薩斯州工廠打造成旗艦廠,不只服務美國客戶,因此需要進一步擴大規模才能與其他對手競爭。所以,環球晶圓已展開德克薩斯州二期工廠設計,待獲得客戶采購承諾后,應可縮短時程。
至于美國政府補貼方面,徐秀蘭透露,美國補貼有兩部分,一部分是《芯片與科學法案》,另一部分是AMIC(先進制造業投資稅收抵免)。此前,環球晶圓已獲2億美元的《芯片與科學法案》補助,2025年10月則首度提出AMIC申報。
編輯:芯智訊-浪客劍
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