作者 | 鄭遠方
隨著成熟制程需求回暖、AI應用持續擴張，疊加能源、運費及原材料成本高企，半導體硅片廠商已經開始醞釀新一波漲價。
據臺灣工商時報今日消息，環球晶、合晶、臺勝科近期相繼釋放出漲價信號，這些供應商的6英寸硅片已率先完成漲價，8英寸需求快速升溫，12英寸產品上則已陸續與客戶展開新一輪價格協商。
其中，環球晶表示，2026年全球硅片市場呈現不均衡但向上的復蘇態勢，近期市場回暖力道較先前更加明確。高階AI、先進制程需求持續強勁，車用、工控等非AI市場也逐步復蘇，公司正積極與客戶協商價格，以反映能源、運費及原材料成本增加。
合晶表示，今年初已完成6英寸硅片價格調整，目前市場供不應求。這背后原因并非AI直接擠壓成熟制程產能，而是今年SUMCO、Siltronic等硅片廠商陸續縮減或退出6英寸產線，疊加供應商依據產品組合及客戶結構調整產能配置。
其進一步指出，8英寸硅片市場下半年仍有漲價空間，需求回升的動力不僅來自PMIC，而是整體功率半導體相關應用需求改善，包括車用電子、工控及電源管理等。
臺勝科表示，目前8英寸及12英寸硅片產線均滿載生產。近期8英寸市場需求明顯增加，不少客戶已提前洽談今年下半年追加訂單及明年需求，研判8英寸產品具備調漲價格空間。
12英寸產品方面，公司已開始與客戶協商下半年新的價格調整機制，不過客戶可接受的漲幅與公司預期仍有落差，雙方仍持續協商中。
多家廠商正在推進漲價談判的12英寸硅片，已成為全球硅片制造的絕對主流基材，90納米以下先進邏輯與存儲芯片及部分高端模擬、傳感器芯片均依賴12英寸硅片制造。伴隨以AI為代表的新興應用對芯片算力和存力要求日趨增長，半導體新產品持續迭代，需求持續擴容。HBM因硅片堆疊、良率約束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗為傳統DRAM的3倍，大幅提升了單存儲單元的硅片消耗量。同時3D NAND將全面切換雙硅片鍵合工藝，12英寸硅片需求翻倍。SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求約為1000萬片/月。
