半導體6月報：AI存儲需求高景氣延續，美光FY26Q3業績超預期驗證超級周期

原創華強電子產業研究所 2026-07-01 17:00

別讓AI算力卡脖子！dsPIC33AK性能暴增指南 測試中斷？接觸漂移？5 道題找到根因

核心觀點

半導體-6月報

AI需求持續推高全球存儲芯片市場行情，價格上漲趨勢將在2026年下半年延續。機構預估第三季度全球存儲芯片價格仍將環比上漲約40%-50%，第四季度漲幅雖收窄至30%-40%，但供不應求格局或持續至2027年，2028年才有可能出現緩和跡象。

美光FY26Q3財報業績全面超預期，營收連續第五個季度刷新紀錄，毛利率亦創下公司歷史新高，且高于英偉達同期水平。公司展望第四財季營收約500億美元（上下浮動10億美元），毛利率預計將維持在約86%的高位。此外，美光已與16家客戶簽署覆蓋至2030年底的長期戰略供應協議，長期訂單能見度鎖定至2030年。此次財報是AI存儲超級周期最有力的財務驗證，高毛利率也表明行業當前具備強定價能力，價格上行周期具有持續性。

AI超級周期的高景氣正在向上游卡點環節全面傳導。全球近20家模擬及功率半導體企業即將于7月1日啟動新一輪漲價，年內已呈現多批次階梯式調價特征。此外，連接器也加入漲價潮行列。

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月報快覽

華強電子產業研究所

行業總量

4月份全球半導體銷售額同比增長近94%
1-5月電子行業利潤同比增長103.9%，對規上工業企業利潤增長的貢獻率達43.1%
26Q1全球前十大晶圓代工廠營收創單季歷史新高
第一季度全球半導體設備支出增長14%至365.5億美元

半導體供應鏈

消費級LPDDR5X價格二季度飆升89%
機構預估26Q3全球存儲芯片價格環比上漲約40%-50%，降價恐要等到2028年
Consumer DRAM緊缺態勢延伸DDR2產品，第三季合約價將持續上揚
下半年結構性缺貨將推動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲
海康威視調漲硬盤價格，7月生效
瑞昱、聯發科將對部分成熟制程產品漲價
近20家模擬及功率半導體企業開啟新一輪漲價
連接器加入漲價潮行列
輝芒微對8位MCU產品漲價
SK海力士產能擴增目標提升
佰維存儲簽署企業級閃存顆粒采購合同

企業風向標

美光FY26Q3業績超預期，毛利率創下公司歷史新高
英偉達進軍個人電腦處理器市場
博通單季AI半導體營收超過100億美元
安森美宣布以70億美元收購Synaptics
AMD宣布收購內存優化技術公司MEXT
長電科技計劃投資建設高端先進封測工廠
兆易創新推出全新光模塊專用MCU
盈方微擬收購上海肖克利100%股份

產業政策

工信部：加強高端光電芯片和器件研發

行業總量

4月份全球半導體銷售額同比增長近94%

美國半導體行業協會（SIA）6月5日公布數據顯示，2026年4月全球半導體銷售額較去年同期飆升93.9%，達到1104.8億美元，環比增長11.0%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，4月份全球半導體銷售額實現連續第14個月環比增長。受益于人工智能基礎設施與加速計算平臺的需求持續攀升，2026年全球半導體市場規模將達成1.5萬億美元這一里程碑，且達成時間早于此前預期。

分區域來看，4月各地區銷售額同比全部走高：美洲增長115.8%，亞太及其他地區增長114.9%，中國增長78.6%，歐洲增長54.7%，日本增長15.6%。環比數據同樣全線上漲：美洲上漲16.7%，亞太及其他地區上漲8.7%，中國上漲8%，歐洲上漲6.7%，日本上漲6.4%。

1-5月電子行業利潤同比增長103.9%，對規上工業企業利潤增長的貢獻率達43.1%

國家統計局工業司首席統計師于衛寧解讀2026年1-5月工業企業利潤數據。1-5月，規模以上裝備制造業利潤同比增長14.1%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長5.2個百分點。從行業看，全球人工智能技術變革帶來高端算力芯片和存儲芯片需求爆發，推動電子行業利潤高速增長，1-5月，電子行業利潤增長103.9%，對全部規模以上工業企業利潤增長的貢獻率達43.1%，是規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。

26Q1全球前十大晶圓代工廠營收創單季歷史新高

TrendForce最新調查顯示，2026年第一季度，AI高性能計算（HPC）芯片及相關組件出貨持續強勁。同時，電視及PC/筆記本供應鏈提前拉貨、增加周邊IC庫存，帶動晶圓代工廠獲得客戶提前下單和追加訂單。盡管智能手機市場仍受季節性淡季影響，但消費電子供應鏈提前補庫存，在很大程度上抵消了這一負面因素。因此，傳統淡季效應明顯弱化，全球前十大晶圓代工廠合計營收季增3.7%，達到479.5億美元，再創單季歷史新高。

第一季度全球半導體設備支出增長14%至365.5億美元

國際半導體產業協會SEMI最新數據顯示，2026年第一季度，全球半導體設備支出達到創紀錄的365.5億美元，同比增長14%，環比增長1%，表明芯片制造行業持續保持強勁增長勢頭。從區域排名來看，韓國超越中國臺灣，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半導體設備市場持續受益于人工智能領域的投資熱潮，全球半導體企業紛紛加碼擴產、推進技術升級。相關投資主要投向先進邏輯工藝、動態隨機存取存儲器（DRAM）以及先進封裝領域，持續拉動設備市場規模走高。

半導體供應鏈

消費級LPDDR5X價格二季度飆升89%

市場研究機構Sigmaintell（群智咨詢）最新報告指出，今年第二季度消費類存儲產品價格全面走高，其中LPDDR4X 4GB價格較第一季度上漲75%，LPDDR5X 12GB價格則大漲89%，SSD價格較第一季度上漲約50%，UFS價格最高漲幅達100%，顯示供需失衡情況仍未緩解。該機構預估，今年下半年DRAM價格漲勢可能放緩，尤其低端產品所使用的內存需求將率先降溫。

機構預估26Q3全球存儲芯片價格環比上漲約40%-50%，降價恐要等到2028年

近期，杰富瑞投資銀行發布研報，認為AI需求持續推高全球存儲芯片市場行情，價格上漲趨勢將在2026年下半年延續，并可能貫穿2027年。該報告預估2026年第三季度全球存儲芯片價格環比上漲約40%-50%，而在第四季度還可能環比上漲30%-40%，將出現價格連續2個月大幅跳升。對于拐點時間，報告認為2028年才可能首次看到緩和跡象。屆時隨著產能增加、市場供應走高，存儲芯片平均售價可能下跌15%至20%。

Consumer DRAM緊缺態勢延伸DDR2產品，第三季合約價將持續上揚

據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，由于成熟制程DRAM供給結構性緊縮，迫使Consumer DRAM需求方采用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代Consumer DRAM顆粒采購需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55%-60%，第三季預估將進一步上漲35%-40%。

下半年結構性缺貨將推動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲

TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，由于存儲器大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，擠壓NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟制程產能，然而因需求穩定，已推動2026年上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由于供應商未有大規模擴產計劃，預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。其中，高容量NOR仍有60%-65%漲價空間；SLC NAND因供應緊縮還將續漲70%-75%。

海康威視調漲硬盤價格，7月生效

近期，海康威視向經銷商下發調價函，宣布自2026年7月1日起上調硬盤產品價格。此次調價主要針對經銷商渠道，7月1日之前海康威視旗下其他產品也將先行完成一輪漲價。漲價原因包含AI算力設施快速擴張以及成本端壓力。

瑞昱、聯發科將對部分成熟制程產品漲價

供應鏈消息稱，網絡通信芯片大廠瑞昱及手機芯片龍頭聯發科，即將針對部分供給吃緊、庫存地位或規格升級的成熟制程產品展開價格調整，以轉嫁上游芯片代工、封測與關鍵材料成本的上漲。

瑞昱計劃于2026年7月起針對特定產品線實施價格調整，漲幅預計超過10%，涵蓋網絡通信、連接、消費性及部分特殊規格芯片（主要為成熟制程產品）。聯發科已于6月下旬向客戶下發漲價通知函，全線產品（含手機SoC、電源管理芯片等）預估漲幅約在10%至15%區間。

近20家模擬及功率半導體企業開啟新一輪漲價

AI超級周期的高景氣正在向上游卡點環節全面傳導。全球近20家模擬及功率半導體企業即將于7月1日啟動新一輪漲價，年內已呈現多批次階梯式調價特征。其中，德州儀器于5月率先宣布調價，為過去一年內第三次。英飛凌5月26日發出通知，為年內第二次提價。兩家企業均將新價生效日鎖定在7月1日。而意法半導體則在5月28日宣布6月28日起調價。國內模擬及功率IDM企業隨后全線跟進。揚杰科技6月23日發布漲價函，全系列產品上調10%-15%。珠海極海半導體同樣宣布7月1日起調價。國產廠商多采取被動跟隨式調價策略。

本輪漲價按應用賽道形成差異化體系。AI服務器、數據中心專用電源管理芯片及高壓信號鏈模擬芯片漲幅15%至25%。工業自動化、儲能隔離芯片漲幅10%至15%。低端消費品類調價溫和，部分庫存充足料號維持原價。

連接器加入漲價潮行列

近期，全球連接器行業正迎來新一輪的集中漲價潮。以泰科電子（TE）、莫仕（Molex）、安費諾（Amphenol）為代表的國際頭部廠商已發布調價通知，部分產品漲幅最高達30%，并將于2026年7月1日左右正式生效。

具體到類別，消費電子通用類漲幅較低，約5%-9%；工控/常規車載類漲幅約7%-13%；新能源高壓/儲能類漲幅約11%-22%；AI高速互聯類漲幅最高，達14%-30%（如224G/448G高速連接器）。

輝芒微對8位MCU產品漲價

輝芒微電子于2026年6月15日宣布對8位MCU產品漲價5%，即日起執行。漲價受上游原材料、封測、硅片成本上漲，以及8英寸成熟制程晶圓代工價格上行影響，生產成本持續抬升；同時近期上游產能緊張，導致成本進一步大幅攀升。

SK海力士產能擴增目標提升

SK海力士集團董事長崔泰源對外披露產能規劃，為滿足AI計算關鍵存儲芯片的激增需求，公司計劃到2034年將晶圓產能提高三倍。此前崔泰源剛在Computex活動上透露五年內產能翻一番的計劃，此次進一步將產能目標加碼至2034年翻三倍。

目前SK海力士正在韓國龍仁市建設四座芯片生產廠，第一階段計劃于明年初完成，原定工程持續到2045年，現已將工期提前約10年。崔泰源表示，完成韓國本土工廠建設后，公司將考慮在包含日本在內的海外選址新建工廠，日本的配套基礎設施與產業生態符合其建廠要求。

佰維存儲簽署企業級閃存顆粒采購合同

6月9日，佰維存儲發布公告稱，與某存儲原廠簽訂日常經營性采購合同，同意按約定的數量、價格及時間向該供應商采購企業級閃存顆粒，總承諾采購金額為18.608億美元，鎖量鎖價，承諾采購期總計24個月，自生效日起至2028年6月30日。

公告中稱，本次合同有利于鎖定中長期存儲顆粒產能與交期，降低市場供需波動導致的斷供風險。根據合同約定，2026年采購量占2025年公司NAND FLASH采購總量的4.45%，2027年采購量占14.88%，占比較小，與公司業務規模及規劃匹配，風險可控。合同不會對公司業務獨立性產生影響。

企業風向標

美光FY26Q3業績超預期，毛利率創下公司歷史新高

6月24日，美光科技披露2026財年第三財季（截至5月28日）財報：實現營收414.6億美元，同比增長346%，環比增長74%，連續第五個季度刷新營收紀錄，超越市場預期的356.9億美元；Non-GAAP凈利潤288.6億美元，同比增長1224%，環比增長106%；Non-GAAP毛利率84.9%，創公司歷史紀錄，超市場預期的81.8%，且高于英偉達同期水平。

美光展望第四財季營收500億美元（上下浮動10億美元），毛利率預計將維持在約86%的高位，延續強勁增長態勢。公司預計FY26全年資本開支約270億美元，第四財季約100億美元，2027年各季度資本開支或將進一步提升，超一半增量用于潔凈室與廠房建設。

美光已與16家客戶簽署覆蓋至2030年底的長期戰略供應協議（SCA），鎖定長期訂單能見度。此次財報是AI存儲超級周期最有力的財務驗證，高毛利率亦表明行業當前具備強定價能力，價格上行周期具有持續性。

英偉達進軍個人電腦處理器市場

6月1日，在臺北國際電腦展上，英偉達正式發布面向Windows PC的超級芯片RTX Spark（內部代號N1X），標志著這家AI芯片巨頭正式進入PC核心處理器領域，直接挑戰英特爾和AMD長期主導的市場格局。

該芯片采用臺積電3納米先進制程，集成了英偉達新一代Blackwell架構GPU和基于Arm架構的20核Grace CPU，并配備了128GB的統一內存。芯片由英偉達與聯發科聯合設計，并適配微軟的Arm架構Windows操作系統，是英偉達與微軟、Arm等巨頭深度合作的成果。

根據規劃，從2026年秋季開始，戴爾、聯想、華碩、惠普、微星等全球主流PC廠商將陸續推出搭載RTX Spark芯片的筆記本電腦和臺式機產品。除N1X外，更輕量化的N1以及后續的N2X、N3X芯片已在研發進程中。

博通單季AI半導體營收超過100億美元

博通（Broadcom）公布2026財年第二財季（截至5月3日）財報，營收221.87億美元，同比增長47.88%；GAAP凈利潤93.10億美元，同比增長87.51%。

博通第二財季AI半導體收入達到108億美元，同比增長143%，超出自身預期，主要受益于定制AI加速器和AI網絡設備需求的持續增長；半導體解決方案部門營收達到150.09億美元，同比增長79%，成為營收增長核心動力。

博通預計2026財年第三財季營收將達到294億美元，同比增長84%；預計第三財季AI半導體營收將達到160億美元，同比增長超200%，延續高速增長態勢。

安森美宣布以70億美元收購Synaptics

6月25日，安森美半導體公司宣布，將以全股票交易方式收購Synaptics，交易總價值約70億美元，這是該公司迄今為止規模最大的收購。通過整合Synaptics差異化的邊緣人工智能計算產品線以及強大的人機交互和無線連接解決方案組合，安森美半導體有望將其業務能力從電源和傳感擴展到智能系統領域。

AMD宣布收購內存優化技術公司MEXT

AMD日前宣布，收購內存優化技術公司MEXT，以應對數據中心日益突出的內存瓶頸問題。此次收購擴大了AMD的AI產品組合，并幫助客戶采用旨在提高性能、降低總體擁有成本和加快部署時間的內存優化技術。

長電科技計劃投資建設高端先進封測工廠

6月24日晚，封測龍頭長電科技公告稱，公司擬通過設立控股子公司，在上海臨港“東方芯港”萬祥工業園建設高端先進封測工廠，投資總額78億元，其中注冊資本預計40億元，38億元的項目資金將由擬設立的項目實施公司自籌。

項目分兩期建設，一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等，計劃2028年下半年完成。二期主要為設備投資擴建產能，將綜合技術、市場及一期達成情況動態調整。本次投資旨在加快高端先進封裝產能布局，提升綜合競爭力。

兆易創新推出全新光模塊專用MCU

兆易創新在6月10日宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模塊專用MCU，精準覆蓋從傳統低速到新一代高速光模塊的多元應用場景。這兩款新品的發布，將進一步拓寬兆易創新在光通信領域的產品矩陣，并將為AI算力中心及下一代網絡基礎設施的高速光互聯產業升級提供強有力的底層硬件支撐。

兆易創新GD32 MCU現已全面適配基站與傳輸、數據通信及接入網等核心應用場景，并進一步錨定高速熱插拔、硅光及CPO三大前沿技術方向，持續助力行業向下一代高速率網絡演進。本次兩大系列新品齊發，標志著其光模塊專用MCU產品矩陣的進一步完善，實現了對AI數據中心、云計算及骨干網等核心應用場景的深度協同與精準覆蓋。

盈方微擬收購上海肖克利100%股份

盈方微公告稱，公司擬以發行股份及支付現金的方式購買上海肖克利100%股份，交易價格8.97億元。上海肖克利主要從事電子元器件分銷及技術服務，分銷產品線覆蓋東芝、羅姆、村田等品牌的功率半導體、碳化硅、光電耦合器等。交易完成后，公司在電子元器件分銷領域的業務規模將進一步擴大，市場份額進一步提升。

產業政策

工信部：加強高端光電芯片和器件研發

6月3日，工業和信息化部印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026-2028年）》的通知。其中提到，加強高端光電芯片和器件研發：加強高速光電芯片、高速轉發/交換芯片、全光交換器件、光電共封裝器件等技術和產品研發驗證，開展光電混合組網技術試驗，加速技術方案成熟。

加強智算超節點光電互聯技術攻關，開展智算網絡技術與產品驗證。加強廣域智算網絡傳輸技術研究試驗：加大廣域無損網絡、任務式調度、算網運維智能體等技術驗證和落地，提升算間網絡調度能力和傳輸效率，降低比特帶寬成本。

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1 / Earth Hour

? 華強電子產業研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳華強（股票代碼000062.SZ）旗下專注于電子產業鏈研究和科技創新賦能的第三方行業智庫。

華強電子產業研究所設有國際科技創新賦能中心、電子產業成果轉化與技術轉移服務平臺、專精特新加速器平臺、產業研究咨詢中心四大服務主體，主要開展科技創新賦能和產業研究咨詢兩大核心服務，助推電子產業高質量發展。

? 深圳華強實業股份有限公司（簡稱“深圳華強”）于1994年成立，1997年1月在深圳證券交易所上市，在電子信息產業深耕三十余年，打造了中國本土最大的綜合性電子元器件交易及服務平臺，既是國內電子元器件授權分銷龍頭企業（主品牌為“華強半導體集團”），也是電子元器件長尾交易數字化、智能化變革的先行者，并擁有全球最大的電子專業市場“華強電子世界”和全球知名的電子元器件B2B信息服務網站“華強電子網”。

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