
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年7月9日,美光科技宣布,為應(yīng)對(duì)人工智能時(shí)代對(duì)內(nèi)存需求的激增,計(jì)劃將其對(duì)美國的投資額由之前承諾的2035年前投資2000億美元,提升至超過2500億美元,這項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋紐約州
同時(shí),美光還慶祝了美國歷史上最大半導(dǎo)體制造基地——美光紐約克萊工廠的建設(shè)里程碑——首次混凝土澆筑,這一里程碑比原計(jì)劃提前了四分之一多,標(biāo)志著從場(chǎng)地準(zhǔn)備向垂直施工的過渡。

美光預(yù)計(jì),投資增加將支持其長期目標(biāo),即在美國生產(chǎn)40%的DRAM產(chǎn)品,同時(shí)創(chuàng)造更多高薪的直接和間接就業(yè)崗位。此次擴(kuò)大投資反映了美光對(duì)其技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的信心以及對(duì)其尖端內(nèi)存產(chǎn)品的持續(xù)需求。
美光董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示:“在美國慶祝建國250周年之際,數(shù)據(jù)和記憶是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)——美光正將美國投資增加到2035年超過2500億美元,以應(yīng)對(duì)這一時(shí)刻。”“我要感謝特朗普總統(tǒng)、盧特尼克部長、霍楚爾州長、舒默參議員、縣執(zhí)行官麥克馬洪,以及我們跨政府和社區(qū)的合作伙伴們的領(lǐng)導(dǎo)。提前達(dá)成這一里程碑,體現(xiàn)了該項(xiàng)目背后的速度和決心。美光自豪地將全球最先進(jìn)的存儲(chǔ)制造帶到紐約中部,強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并助力美國未來幾代人保持技術(shù)領(lǐng)先地位。”
此外,美光還宣布,計(jì)劃投資高達(dá)30億美元,以加強(qiáng)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng),并為未來技術(shù)創(chuàng)新所需的關(guān)鍵半導(dǎo)體制造布局提供支持。此次投資體現(xiàn)了美光致力于確保關(guān)鍵制造材料的可靠美國供應(yīng),增強(qiáng)供應(yīng)保障,提升長期規(guī)劃靈活性,并支持由人工智能及其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案日益增長的需求。
作為美光計(jì)劃投資美國供應(yīng)鏈的一部分,美光將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)提供5億美元戰(zhàn)略融資支持,以推進(jìn)其位于德克薩斯州舍曼的子公司——GlobalWafers America的300毫米原始硅晶圓制造設(shè)施的開發(fā)和制造能力。兩家公司還將簽訂為期10年的供應(yīng)協(xié)議,為美光提供大量硅晶圓產(chǎn)能,以支持其長期制造計(jì)劃,并加強(qiáng)美國關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。
美光科技高級(jí)副總裁兼首席采購官Ben Tessone表示:“確保關(guān)鍵輸入材料的可靠供應(yīng)對(duì)于支持美光的長期增長和技術(shù)路線圖至關(guān)重要。”“美光對(duì)美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)及環(huán)球晶圓的硅晶圓制造設(shè)施的戰(zhàn)略投資,體現(xiàn)了我們加強(qiáng)供應(yīng)保障、深化與關(guān)鍵供應(yīng)商合作以及支持美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和制造基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展的承諾。這些努力共同幫助構(gòu)建更具韌性的供應(yīng)鏈,支持未來創(chuàng)新和對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案日益增長的需求。”
“美光長期以來一直是GlobalWafers的重要合作伙伴,我們很榮幸能夠進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作,共同支持半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵材料的穩(wěn)定供應(yīng)。環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官許多麗絲表示:“環(huán)球晶圓目前是唯一能夠在美國本地生產(chǎn)先進(jìn)300毫米晶圓的原料硅晶圓供應(yīng)商,”“。通過與美光的緊密合作,我們不僅持續(xù)滿足高品質(zhì)半導(dǎo)體晶圓的市場(chǎng)需求,還與美光攜手,共同加強(qiáng)本地制造能力和供應(yīng)鏈韌性,支持美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展。”
除了制造擴(kuò)張和長期供應(yīng)承諾外,美光與環(huán)球晶圓還計(jì)劃探索下一代晶圓技術(shù)和工藝創(chuàng)新的合作,以支持未來的半導(dǎo)體制造需求。
美光與環(huán)球晶圓擬議的交易仍需達(dá)成最終協(xié)議、慣例批準(zhǔn)及交割條件。
編輯:芯智訊-林子
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