01
全體主旨大會
算力升級催生新需求，異質集成成產業核心共識
02
先進封裝與異質異構專場
制程工藝與裝備全線突破，夯實異質集成制造底
座
異質集成的規模化落地，離不開底層制程工藝、核心載板、鍵合技術與封裝裝備的全方位支撐。本次大會從多個技術維度呈現了制造端的突破性進展，為異質集成的降本量產筑牢了制造根基。
03
先進封裝與異質異構專場
芯粒 IP 與 EDA 工具協同，筑牢異構集成設計底座
國產廠商加速突破，構建自主可控的芯粒設計能力。
上海華大九天信息科技有限公司市場經理岳修巖帶來《Chiplet 架構，Multi-Die 設計解決方案》，針對多芯粒異構集成的頂層架構設計需求，實現了芯粒互聯規劃、資源調度與性能優化的全流程支持，助力芯粒 IP 的快速復用與系統級集成。
華芯巨數（杭州）微電子有限公司產品總監賈建偉以《打破物理實現壟斷：國產 3DIC EDA 如何實現先進封裝設計效率的代際跨越》為題，聚焦 3D IC 物理實現的技術壁壘，呈現了國產工具在核心環節的突破性進展，為國產芯粒 IP 與本土封裝工藝的深度適配提供了核心支撐。
深圳市比昂芯科技有限公司研發總監吳晨帶來《芯粒設計與驗證 EDA 全流程：規劃、設計與驗證》，覆蓋芯粒規劃、設計、驗證全環節，為芯粒 IP 的標準化開發、跨廠商兼容性驗證提供了完整工具鏈路，推動國產芯粒 IP 生態的持續完善。
針對光電異質集成這一新興賽道，芯和半導體科技（上海）股份有限公司總裁助理黃曉波帶來《AI 驅動下的光電聯合設計 EPDA 解決方案》，打破傳統純電 EDA 工具的能力邊界，為光芯粒與電芯片的異構集成提供了光電協同仿真與聯合優化的工具支撐，將芯粒設計工具的覆蓋范圍拓展至光電融合新場景。
與此同時，國際廠商帶來成熟產業范式，為大規模異構集成提供參考。
新思科技 Synopsys 主任應用工程師侯明剛分享 2.5D/3D 芯粒異構集成封裝仿真方案，可實現多芯粒集成場景下的電、熱、力多物理場協同仿真，為芯粒 IP 的系統集成驗證提供高精度的仿真支撐。
楷登電子（Cadence）數字設計及簽核事業部產品驗證群總監李玉童解讀高性能高可靠性的異構異質芯粒 3DIC EDA 設計流程，覆蓋從芯粒 IP 選型、架構搭建到最終簽核驗證的完整鏈路，為大規模芯粒異構集成項目提供了成熟的設計方法論。
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先進封裝與異質異構專場
多場景落地持續深化，拓展異質集成應用邊界
隨著技術與工藝的持續成熟，異質集成與芯粒 IP 正從 AI 算力核心場景向多領域滲透，在不同應用場景中展現出強勁的技術價值與產業潛力。
在 AI 算力與高性能計算場景，齊力半導體紹興有限公司 TPM 總監湯爾昌以《后摩爾時代：先進封裝賦能 AI 行業發展》為題，結合 AI 產業落地需求，闡述了芯粒異構集成對芯片算力提升、成本優化的核心價值，明確了 AI 場景對芯粒 IP 復用、異構集成方案的旺盛需求。
在 CPO 光通信場景，新加坡 OIP 科技總經理靳永剛圍繞《板級先進封裝在光電共封的機遇與挑戰》，解讀了板級封裝路線下光電異質集成的技術優勢與落地挑戰，為 CPO 技術的規模化應用提供了制程路徑參考。
在射頻微波場景，鄭州中科集成電路與系統應用研究院先進封測中心副主任周繼瑞帶來《SiP 系統級封裝技術實踐：面向射頻微波子系統的先進封測方案》，呈現了射頻異質集成 SiP 方案的落地實踐，驗證了異質集成在射頻小型化、高性能場景的成熟應用。
在智能駕駛場景，哈曼（中國）投資有限公司 CAE 經理唐文兵分享《智駕 Chiplet 的散熱技術與應用》，從熱管理配套的角度，印證了 Chiplet 異構集成在智能駕駛高算力芯片中的廣泛應用，展現了異質集成向車規級場景的深度滲透。
與此同時，先進封裝核心材料也在同步適配升級，湖北鼎龍控股股份有限公司先進封裝產品總監趙剛分享《先進封裝 PSPI 和鍵合膠開發與應用趨勢》。
上海道宜半導體材料有限公司研發總監陸海平帶來《先進封裝用環氧塑封料解決方案》，從封裝材料層面為異質集成的可靠性與量產落地提供了材料支撐。
從底層制程工藝到頂層設計工具，從核心材料裝備到多場景產業落地，本次大會構建了異質集成與芯粒 IP 領域完整的產學研交流矩陣，既全面呈現了國內產業的最新技術突破，也凝聚了產業鏈協同創新的發展共識。
當前國內異質集成產業正處于規模化落地的關鍵窗口期，芯粒 IP 的標準化、設計工具的自主可控、制程工藝的成熟化、產業鏈的協同聯動，是推動技術大規模應用的核心關鍵。本次大會的舉辦，為產學研各方搭建了高效的溝通橋梁，將持續推動芯粒 IP 生態完善與異質集成技術迭代，助力國內半導體產業在后摩爾時代實現自主可控的高質量發展。
