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TGV 激光加工賦能玻璃基板規模化落地
玻璃基板憑借優異的高頻性能、平整度與尺寸穩定性，已成為 2.5D/3D 異構集成的載板方案選項之一，而 TGV玻璃通孔則是玻璃基板制程的核心工藝，其加工精度與效率直接決定著玻璃載板的量產能力與成本水平。
蘇州德龍激光股份有限公司微加工事業部技術部長李軍在現場分享了半導體先進封裝的 TGV 玻璃打孔技術成果，呈現了國產激光加工裝備在玻璃通孔制程上的技術突破。該裝備可實現高精度、高效率的玻璃微孔加工，孔徑一致性與良率達到行業先進水平，可全面適配 2.5D/3D 異構集成、射頻封裝等場景的玻璃載板制程需求，打破了海外設備在高端 TGV 加工領域的壟斷格局，為國產玻璃基板的規模化量產與降本落地提供了核心裝備支撐。
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晶圓重構裝備支撐高密度異質集成
晶圓重構是先進封裝的核心制程環節，是實現 Chiplet 異質集成、扇出型封裝的關鍵工藝，直接影響封裝的集成密度、互連精度與量產良率，長期以來高端晶圓重構裝備高度依賴進口。
邁為技術（珠海）有限公司副總經理兼總經理特助喻杰帶來了面向晶圓重構工藝的先進封裝國產裝備解決方案，系統呈現了國產裝備在晶圓重構制程上的全流程能力。該方案覆蓋重構晶圓的精密貼裝、固化、薄化等核心工序，可適配多尺寸芯粒、多工藝路線的異質集成需求，在加工精度、生產效率與良率表現上已達到行業主流水平，可全面支撐 Chiplet 異構集成、扇出型封裝等高端封裝制程的規模化生產，為國產先進封裝制程自主可控提供了核心裝備保障。
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面板級封裝開辟降本增效新路徑
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固晶貼裝與鍵合是封裝互連制程的核心環節，直接決定著異質集成的互連精度、可靠性與生產效率，是支撐高密度先進封裝落地的關鍵裝備領域。
華封科技有限公司 Die Attach BU 高級產品經理潘國庭帶來了先進封裝全產品矩陣布局與板級封裝解決方案，其高精度固晶裝備可覆蓋從晶圓級封裝到板級封裝的全場景貼裝需求，貼裝精度與速度適配高端異質集成的制程要求，可支持多類型芯粒、多工藝路線的貼裝制程，為異構集成的規模化量產提供了穩定的貼裝裝備支撐；同時板級封裝裝備方案進一步豐富了大尺寸封裝的裝備選項，助力封裝產業降本增效。
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多技術路線齊破壟斷
鍵合工藝是實現 3D 堆疊、異質集成的核心互連技術，本次大會呈現了多條技術路線的國產裝備突破。
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司聯合創始人、副總經理郭超則分享了先進半導體鍵合集成技術與應用成果，其配套的鍵合裝備與工藝方案可適配多種先進鍵合制程，滿足高密度異質集成的高可靠互連需求，在鍵合精度、界面強度與良率表現上實現突破，為 3D 堆疊、混合鍵合等高端封裝技術的落地提供了工藝與裝備雙重支撐。
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第二屆先進封裝與高算力熱管理大會
華中科技大學錢鑫教授團隊推出機器學習增強的熱物性微尺度成像系統，突破傳統熱物性測試的分辨率限制，可實現微納尺度下的熱物性精準成像，為先進封裝的微結構散熱設計、材料性能驗證提供高精度檢測手段。
北京大學程哲研究員團隊帶來算力芯片先進熱測量裝置，可實現高算力芯片的精準溫度分布測試與熱特性表征，為 Chiplet、3D 堆疊等高密度封裝的熱設計優化、可靠性驗證提供核心檢測工具。
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高算力熱管理專場
系統級熱管理裝備配套，覆蓋芯片到數據中心全場景
伴隨先進封裝熱密度持續攀升，配套的熱管理裝備同步升級，本次大會覆蓋了從芯片級散熱部件到數據中心級液冷系統的全品類熱管理裝備，與先進封裝技術形成協同支撐。
針對高算力數據中心的整體散熱需求，浸沒式液冷裝備加速成熟：杭州云酷智能科技有限公司副總裁付震中解讀浸沒式冷卻系統的配套裝備與冷卻介質方案，從介質與系統結構層面優化液冷可靠性；
浙江正泰制冷設備有限公司副總經理魏華鋒帶來單相浸沒式液冷整機裝備，呈現成熟的量產級液冷設備方案；
施耐德電氣空調水泵行業經理肖觀平則帶來數據中心級整體散熱系統裝備，實現從機柜級到機房級的全場景散熱部署，為 AI 算力集群提供系統級散熱保障。
從核心制程裝備到檢測表征儀器，從封裝內制程到系統級配套，本次大會構建了先進封裝領域完整的裝備設備交流矩陣，既全面呈現了國產裝備的最新突破，也推動了裝備企業與封裝制造、終端應用企業的深度協同。
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產業協同聯動
搭建全鏈條交流對接平臺
當前國內先進封裝產業正處于高速發展期，裝備設備的自主可控是產業高質量發展的核心根基。本次大會的成功舉辦，為產學研各方搭建了高效的協同平臺，將持續推動國產裝備與先進封裝工藝的深度適配，助力我國半導體封裝產業跑出自主可控的發展加速度。
