近日，安徽四象半導體材料科技有限公司半導體部件總部生產基地項目建設取得新進展，項目順利突破“正負零”，正式由地下結構施工階段轉入地上主體結構施工階段。該項目總投資7.5億元，占地約40畝，總建筑面積約4.6萬平方米，目前各單體工程建設正有序推進，地下室結構已全部完工，預計2026年底竣工投產。
據悉，項目全面達產后，預計可形成年產27.6萬片硅電極、硅環、碳化硅環、石英環等半導體關鍵部件的生產能力，將進一步提升區域半導體精密耗材的本土化供應能力，為集成電路產業鏈補鏈、強鏈提供支撐。
半導體精密耗材是晶圓制造過程中容易被忽視、卻直接影響芯片良率的重要環節。其中，刻蝕環又稱聚焦環，是等離子體刻蝕工藝中的核心耗材之一，主要用于調控腔體內等離子體分布，保障晶圓中心區域與邊緣區域的刻蝕均勻性。硅電極則承擔構建等離子體電場等關鍵功能，其材料純度、加工精度和長期穩定性都會影響刻蝕工藝表現。
隨著先進制程不斷微縮，晶圓制造對刻蝕工藝的精度、穩定性以及設備運行環境提出更高要求，刻蝕設備功率和等離子體能量持續提升。在此背景下，傳統硅、石英耗材面臨更嚴苛的使用環境，具備高耐蝕性、耐高溫和耐高壓等特性的碳化硅材料，在刻蝕環等部件中的應用價值進一步凸顯，相關市場需求持續增長。
成立于2022年4月的安徽四象半導體，主要聚焦先進半導體硅基精密耗材的研發、生產與銷售。公司圍繞高純硅提純、超高精度加工、碳化硅涂層制備等關鍵環節持續攻關，產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、功率半導體等領域，并已進入長鑫存儲、長江存儲等國內頭部晶圓制造企業供應鏈。
在國產半導體設備及材料加速導入的背景下，精密耗材作為晶圓制造產業鏈的重要組成部分，國產替代空間仍較廣闊。2026年，安徽四象半導體已完成超2億元A輪融資，未來隨著總部生產基地建成投產，公司有望進一步擴大產能，并持續加碼前沿材料與核心部件研發，為國內半導體制造關鍵耗材的自主供應提供更多支撐。
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