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商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上周四（23日）在白宮舉辦的全球半導體峰會上稱，美國需要更多有關芯片供應鏈的信息，以提高芯片危機的透明度，并找出導致全球芯片短缺的瓶頸點。
韓媒：美政府要求三星臺積電等半導體公司交出商業機密美國在會上向全球半導體企業施壓，要求這些公司交出芯片庫存、訂單、銷售數據等內部資料，以解決全球芯片荒問題。受影響的企業包括三星和臺積電。
出席這項會議的企業除了有臺積電之外，也包括了韓國三星，以及來自美國的英特爾和蘋果公司。韓國官員透露，三星和臺積電提供給美國政府的信息，有可能透露給英特爾等美國公司。
第四屆中國半導體大硅片論壇
（11月17-18日·杭州）
會議名稱：第四屆中國半導體大硅片論壇
會議時間：2021年11月17-18日
會議地點：杭州
會議規模：200人
會議主題：產業政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創新應用
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
會議日程 |
硅外延片的生產技術及市場需求 ——合晶科技 |
集成電路用硅片未來發展技術趨勢 ——國內半導體硅片廠 |
重摻As襯底上的外延工藝/SOI技術 ——上海新傲科技 |
標題待定 ——杭州中欣晶圓 |
半導體大尺寸單晶生長的挑戰 ——南京晶能 |
電子級多晶硅的生產技術與市場 ——Hemlock |
電子級多晶硅國產化 ——黃河水電 |
中美貿易戰和瓦森納協議對中國半導體大硅片產業發展影響 ——國內某存儲企業 |
………… |
2021年11月18日
商務考察：國內半導體相關生產基地或園區
推廣方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號，企業介紹以及相關軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
會刊廣告 | 研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入參會袋子 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料，含兩個參會名額 |
易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
胸帶掛繩贊助 | 掛有企業標識的胸帶 |
參會證贊助 | 掛有企業標識的胸牌 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
具體產品組合價位請來電詳談！
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